[实用新型]芯片封装结构有效
| 申请号： | 202021815421.7 | 申请日： | 2020-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN212783438U | 公开（公告）日： | 2021-03-23 |
| 发明（设计）人： | 孟宪余;周新书;王志 | 申请（专利权）人： | 北京爱芯科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L25/18 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 唐正瑜 |
| 地址： | 100082 北京市海*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本申请提供了一种芯片封装结构，包括：一基板；一运算单元，其设置于所述基板上，所述运算单元设置有公共CA引脚；一第一存储芯片，其设置于所述运算单元上，所述第一存储芯片设置有第一CA引脚，所述第一CA引脚与所述公共CA引脚电连接；一第二存储芯片，其设置于所述第一存储芯片上，所述第二存储芯片设置有第二CA引脚，所述第二CA引脚与所述公共CA引脚电连接；以及，一封装层，其设置于所述基板上，并将所述运算单元、所述第一存储芯片以及所述第二存储芯片封装于其内。本申请具有降低布线难度以及降低封装成本的有益效果。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
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