[实用新型]芯片封装结构

权利要求书

1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：

一基板；

一运算单元，其设置于所述基板上，所述运算单元设置有公共CA引脚；

一第一存储芯片，其设置于所述运算单元上，所述第一存储芯片设置有第一CA引脚，所述第一CA引脚与所述公共CA引脚电连接；

一第二存储芯片，其设置于所述第一存储芯片上，所述第二存储芯片设置有第二CA引脚，所述第二CA引脚与所述公共CA引脚电连接；以及，

一封装层，其设置于所述基板上，并将所述运算单元、所述第一存储芯片以及所述第二存储芯片封装于其内。

2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述基板包括第一区域以及第二区域，所述运算单元设置于所述第一区域，所述第二区域设置有第一CA节点以及第二CA节点；

所述第一CA引脚通过导线与所述第一CA节点电连接，所述第一CA节点通过设置于所述基板上的印刷线路与所述公共CA引脚电连接；所述第二CA引脚通过导线与所述第二CA节点电连接，所述第二CA节点通过设置于所述基板上的印刷线路与所述第一CA节点电连接。

3.根据权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，所述运算单元设置有第一引脚区，所述第一存储芯片设置有第二引脚区，所述第二存储芯片设置有第三引脚区；

所述公共CA引脚设置于所述第一引脚区，所述第一CA引脚设置于所述第二引脚区，所述第二CA引脚设置于所述第三引脚区；

所述第一引脚区位于所述运算单元的朝向所述第二区域的一侧；

所述第二引脚区位于所述第一存储芯片的朝向所述第二区域的一侧；

所述第三引脚区位于所述第二存储芯片的朝向所述第二区域的一侧。

4.根据权利要求3所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第二存储芯片与所述第一存储芯片错位设置，以将所述第一存储芯片的第二引脚区露出。

5.根据权利要求2-4任一项所述的芯片封装结构，其特征在于，所述运算单元还设置有第一DQ引脚、第二DQ引脚、第三DQ引脚以及第四DQ引脚；所述第一存储芯片设置有第五DQ引脚以及第六DQ引脚；所述第二存储芯片设置有第七DQ引脚以及第八DQ引脚；

所述第一DQ引脚与所述第五DQ引脚电连接，所述第二DQ引脚与所述第七DQ引脚电连接，所述第三DQ引脚与所述第八DQ引脚电连接，所述第四DQ引脚与所述第六DQ引脚电连接。

6.根据权利要求5所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一DQ引脚、第二DQ引脚、第三DQ引脚、第四DQ引脚以及所述公共CA引脚设置于所述运算单元的同一侧。

7.根据权利要求5所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第五DQ引脚、第六DQ引脚以及所述第一CA引脚设置于所述第一存储芯片的同一侧；所述第七DQ引脚、第八DQ引脚以及所述第二CA引脚设置于所述第二存储芯片的同一侧。

8.根据权利要求7所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第二区域还设置有第一DQ节点、第二DQ节点、第三DQ节点以及第四DQ节点；

所述第五DQ引脚与第一DQ节点通过导线电连接，所述第一DQ节点与所述第一DQ引脚通过设置于所述基板上的印刷线路电连接；

所述第七DQ引脚与第二DQ节点通过导线电连接，所述第二DQ节点与所述第二DQ引脚通过设置于所述基板上的印刷线路电连接；

所述第八DQ引脚与第三DQ节点通过导线电连接，所述第三DQ节点与所述第三DQ引脚通过设置于所述基板上的印刷线路电连接；

所述第六DQ引脚与第四DQ节点通过导线电连接，所述第四DQ节点与所述第四DQ引脚通过设置于所述基板上的印刷线路电连接。