[实用新型]一种半导体热点改良材料成型处理装置

摘要

本实用新型公开了一种半导体热点改良材料成型处理装置，包括基板以及机箱，基板上安装于机箱，所述机箱上安装有支板，所述支板上安装有横板，所述横板上安装有液压组件，所述液压组件上安装有压铸模具；本实用新型涉及半导体生产技术领域,本装置在结构方面进行研究改进，通过添加液压组件提供动力，配合压铸模具进行压铸成型工作，促进半导体热处理成型工作更好的进行，显示屏显示工作参数，直观展示工作状态，便于工作人员读取参数，开门便于进行检修，装置中的固定件促进结构稳定，装置中的万向轮便于进行移动，使用本装置能够促进工作更好的进行。