[实用新型]一种半导体热点改良材料成型处理装置有效
| 申请号: | 202021641456.3 | 申请日: | 2020-08-10 |
| 公开(公告)号: | CN212659515U | 公开(公告)日: | 2021-03-05 |
| 发明(设计)人: | 张锐;鹿庆文 | 申请(专利权)人: | 济南紫源电子有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司: | 沈阳天赢专利代理有限公司 21251 | 代理人: | 陈贞 |
| 地址: | 250200 山东省*** | 国省代码: | 山东;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 半导体 热点 改良 材料 成型 处理 装置 | ||
本实用新型公开了一种半导体热点改良材料成型处理装置,包括基板以及机箱,基板上安装于机箱,所述机箱上安装有支板,所述支板上安装有横板,所述横板上安装有液压组件,所述液压组件上安装有压铸模具;本实用新型涉及半导体生产技术领域,本装置在结构方面进行研究改进,通过添加液压组件提供动力,配合压铸模具进行压铸成型工作,促进半导体热处理成型工作更好的进行,显示屏显示工作参数,直观展示工作状态,便于工作人员读取参数,开门便于进行检修,装置中的固定件促进结构稳定,装置中的万向轮便于进行移动,使用本装置能够促进工作更好的进行。
技术领域
本实用新型涉及半导体生产技术领域,具体为一种半导体热点改良材料成型处理装置。
背景技术
半导体是指在常温下导电性能介于绝缘体与导体之间的材料。常见的半导体包括硅、锗等元素半导体及砷化镓、氮化镓等化合物半导体。半导体是电子产品的核心,是信息产业的基石,经热改良后的半导体材料性能更佳,在现有条件下,半导体热改良成型工作缺少专用设备,不便于成型工作进行,鉴于此,针对上述问题深入研究,遂有本案产生。
实用新型内容
针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种半导体热点改良材料成型处理装置,解决了现有条件下半导体热改良成型工作缺少专用设备的问题。
为实现以上目的,本实用新型通过以下技术方案予以实现:一种半导体热点改良材料成型处理装置,包括基板以及机箱,基板上安装于机箱,所述机箱上安装有支板,所述支板上安装有横板,所述横板上安装有液压组件,所述液压组件上安装有压铸模具。
优选的,所述机箱前侧避面上安装有显示屏,所述机箱上铰链连接有开门,所述开门位于显示屏右侧。
优选的,所述机箱上壁面上安装有辊式上料机,所述辊式上料机右侧安装有加固垫板。
优选的,所述基板上下壁面上安装有万象轮。
优选的,所述支板以及横板连接处安装有固定件。
有益效果
本实用新型提供了一种半导体热点改良材料成型处理装置。具备以下有益效果:本装置在结构方面进行研究改进,通过添加液压组件提供动力,配合压铸模具进行压铸成型工作,促进半导体热处理成型工作更好的进行,显示屏显示工作参数,直观展示工作状态,便于工作人员读取参数,开门便于进行检修,装置中的固定件促进结构稳定,装置中的万向轮便于进行移动,使用本装置能够促进工作更好的进行。
附图说明
图1为本实用新型所述一种半导体热点改良材料成型处理装置的主视结构示意图。
图2为本实用新型图1所述一种半导体热点改良材料成型处理装置的A局部放大结构示意图。
图中:1-基板;2-机箱;3-支板;4-横板;5-液压组件;6-压铸模具;7-显示屏;8-开门;9-辊式上料机;10-加固垫板;11-万象轮;12-固定件。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
通过本领域人员,将本案中所有电气件与其适配的电源通过导线进行连接,并且应该根据实际情况,选择合适的控制器以及编码器,以满足控制需求,具体连接以及控制顺序,应参考下述工作原理中,各电气件之间先后工作顺序完成电性连接,其详细连接手段,为本领域公知技术,下述主要介绍工作原理以及过程,不再对电气控制做说明。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





