[实用新型]一种半导体晶圆湿法清洗的治具有效
| 申请号： | 202021458668.8 | 申请日： | 2020-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN212461631U | 公开（公告）日： | 2021-02-02 |
| 发明（设计）人： | 刘雨墨 | 申请（专利权）人： | 苏州睿智源自动化科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/687;B08B3/04 |
| 代理公司： | 苏州周智专利代理事务所(特殊普通合伙) 32312 | 代理人： | 周雅卿 |
| 地址： | 215300 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体晶圆湿法清洗的治具，包括安装板，所述安装板上固定连接有电机，所述电机的输出轴末端固定连接有螺纹杆，所述螺纹杆的外侧壁螺纹连接有滑块，所述滑块的外侧壁滑动连接有矩形框，所述矩形框的外侧壁套设有套筒，所述套筒的外侧壁贯穿设置有紧固螺栓，所述紧固螺栓与套筒螺纹连接，所述滑块的外侧壁固定连接有连杆，所述连杆远离滑块的一端固定连接有置物架，所述置物架两端内壁之间共同滑动连接有固定杆，所述固定杆的两端均开设有凹槽。本实用新型通过螺纹杆带动滑块平移和转动，代替了人工，利用齿轮和齿条对固定杆进行固定，从而对晶圆进行固定，提高了在晶圆湿法清洗过程中的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 湿法 清洗 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
