[实用新型]一种半导体晶圆湿法清洗的治具有效
| 申请号: | 202021458668.8 | 申请日: | 2020-07-22 |
| 公开(公告)号: | CN212461631U | 公开(公告)日: | 2021-02-02 |
| 发明(设计)人: | 刘雨墨 | 申请(专利权)人: | 苏州睿智源自动化科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/687;B08B3/04 |
| 代理公司: | 苏州周智专利代理事务所(特殊普通合伙) 32312 | 代理人: | 周雅卿 |
| 地址: | 215300 江苏省苏州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 半导体 湿法 清洗 | ||
本实用新型公开了一种半导体晶圆湿法清洗的治具,包括安装板,所述安装板上固定连接有电机,所述电机的输出轴末端固定连接有螺纹杆,所述螺纹杆的外侧壁螺纹连接有滑块,所述滑块的外侧壁滑动连接有矩形框,所述矩形框的外侧壁套设有套筒,所述套筒的外侧壁贯穿设置有紧固螺栓,所述紧固螺栓与套筒螺纹连接,所述滑块的外侧壁固定连接有连杆,所述连杆远离滑块的一端固定连接有置物架,所述置物架两端内壁之间共同滑动连接有固定杆,所述固定杆的两端均开设有凹槽。本实用新型通过螺纹杆带动滑块平移和转动,代替了人工,利用齿轮和齿条对固定杆进行固定,从而对晶圆进行固定,提高了在晶圆湿法清洗过程中的稳定性。
技术领域
本实用新型涉及晶圆湿法清洗技术领域,尤其一种半导体晶圆湿法清洗的治具。
背景技术
半导体晶圆在制作过程中除了要排除外界的污染源外,集成电路制造步骤如高温扩散、离子植入前等均需要进行湿法清洗或干法清洗工作。
传统的半导体晶圆湿法清洗中,需要人工的将半导体晶圆放入专业的清洗箱里清洗,而在放入的过程中由于人工放入的原因很难保证晶圆的稳定性,从而降低了晶圆的良率。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种半导体晶圆湿法清洗的治具。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
一种半导体晶圆湿法清洗的治具,包括安装板,所述安装板上固定连接有电机,所述电机的输出轴末端固定连接有螺纹杆,所述螺纹杆的外侧壁螺纹连接有滑块,所述滑块的外侧壁滑动连接有矩形框,所述矩形框的外侧壁套设有套筒,所述套筒的外侧壁贯穿设置有紧固螺栓,所述紧固螺栓与套筒螺纹连接,所述滑块的外侧壁固定连接有连杆,所述连杆远离滑块的一端固定连接有置物架,所述置物架两端内壁之间共同滑动连接有固定杆,所述固定杆的两端均开设有凹槽,所述凹槽的一侧内壁上固定嵌设有轴承,所述轴承内圈固定插设有转杆,所述转杆的端部固定有齿轮,所述置物架两端的内壁之间均开设有与固定杆相匹配的滑槽一,所述滑槽一内固定连接有齿条,所述齿条与齿轮相互啮合,所述安装板的上侧壁固定连接有清洗箱和烘干箱,所述清洗箱与套筒的外侧壁之间固定连接有支架一,所述烘干箱与套筒的外侧壁之间固定连接有支架二。
优选地,所述固定杆的外壁上螺纹连接有端部延伸至凹槽内的连接螺栓。
优选地,所述套筒和矩形框的两侧外壁上均对称开设有与连杆相匹配的滑槽二。
优选地,所述滑槽二的上端为开放设置。
优选的,所述置物架的两端为圆盘设置,且圆盘上设有多个圆孔。
优选的,所述滑块呈矩形设置。
与现有的技术相比,本一种半导体晶圆湿法清洗的治具的优点在于:
1、设置电机、螺纹杆和滑块,电机驱动螺纹杆转动,使得滑块进行移动,从而通过连杆将置物架放入和取出清洗箱和烘干箱,代替了人工,提高了在取放过程的稳定性;
2、设置紧固螺栓、矩形框和套筒,通过紧固螺栓调整矩形框在套筒内的位置,从而对滑块进行限位,使得滑块可以切换平移和转动的运动状态;
3、通过设置齿轮、齿条和转轴,在固定杆的移动过程中,齿轮与齿条相互啮合,在固定杆移动到一定的位置后,通过旋入连接螺栓固定齿轮,从而对固定杆进行固定,提高了清洗过程中的稳定性;
综上所述,本实用新型通过螺纹杆带动滑块平移和转动,代替了人工,利用齿轮和齿条对固定杆进行固定,从而对晶圆进行固定,提高了在晶圆湿法清洗过程中的稳定性。
附图说明
图1为本实用新型提出的一种半导体晶圆湿法清洗的治具的结构示意图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





