[实用新型]一种半导体晶圆湿法清洗的治具

权利要求书

1.一种半导体晶圆湿法清洗的治具，包括安装板(1)，其特征在于，所述安装板(1)上固定连接有电机(2)，所述电机(2)的输出轴末端固定连接有螺纹杆(3)，所述螺纹杆(3)的外侧壁螺纹连接有滑块(4)，所述滑块(4)的外侧壁滑动连接有矩形框(5)，所述矩形框(5)的外侧壁套设有套筒(6)，所述套筒(6)的外侧壁贯穿设置有紧固螺栓(7)，所述紧固螺栓(7)与套筒(6)螺纹连接，所述滑块(4)的外侧壁固定连接有连杆(8)，所述连杆(8)远离滑块(4)的一端固定连接有置物架(9)，所述置物架(9)两端内壁之间共同滑动连接有固定杆(10)，所述固定杆(10)的两端均开设有凹槽，所述凹槽的一侧内壁上固定嵌设有轴承，所述轴承内圈固定插设有转杆，所述转杆的端部固定有齿轮(12)，所述置物架(9)两端的内壁之间均开设有与固定杆(10)相匹配的滑槽一，所述滑槽一内固定连接有齿条(13)，所述齿条(13)与齿轮(12)相互啮合，所述安装板(1)的上侧壁固定连接有清洗箱(14)和烘干箱(17)，所述清洗箱(14)与套筒(6)的外侧壁之间固定连接有支架一(15)，所述烘干箱(17)与套筒(6)的外侧壁之间固定连接有支架二(16)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆湿法清洗的治具，其特征在于，所述固定杆(10)的外壁上螺纹连接有端部延伸至凹槽内的连接螺栓(11)。

3.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆湿法清洗的治具，其特征在于，所述套筒(6)和矩形框(5)的两侧外壁上均对称开设有与连杆(8)相匹配的滑槽二。

4.根据权利要求3所述的一种半导体晶圆湿法清洗的治具，其特征在于，所述滑槽二的上端为开放设置。

5.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆湿法清洗的治具，其特征在于，所述置物架(9)的两端为圆盘设置，且圆盘上设有多个圆孔。

6.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆湿法清洗的治具，其特征在于，所述滑块(4)呈矩形设置。