[实用新型]一种半导体用复合层生长槽有效

专利信息
申请号: 202021382047.6 申请日: 2020-07-14
公开(公告)号: CN212669791U 公开(公告)日: 2021-03-09
发明(设计)人: 卢荣贵 申请(专利权)人: 东莞市伟腾半导体科技有限公司
主分类号: C23C16/44 分类号: C23C16/44;H01L21/365
代理公司: 东莞市神州众达专利商标事务所(普通合伙) 44251 代理人: 刘汉民
地址: 523000 广东省东莞市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种半导体用复合层生长槽,包括主体机构和支撑机构,主体机构的下端设置有支撑机构,筒体的内部设置有活动槽,活动槽的内部设置有盛放槽,盛放槽通过活动槽与筒体活动连接,采用抽屉式拿取法,使得在对原材料的拿取上变得更加简单方便,减少原材料与工作人员的肢体相接触的机会,也就间接减少了原材料受外界环境污染的概率,确保原材料的质量不受影响,且筒体的内壁上固定安装有保护壁,保护壁为一种玻璃纤维材料制成的构件,且厚度为3mm‑5mm,其具有良好的隔热性能,使得外界的热量难以传递进来,提高生长质量。
搜索关键词: 一种 半导体 复合 生长
【主权项】:
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