[实用新型]一种半导体芯片冲切模具

摘要

本实用新型公开了一种半导体芯片冲切模具，属于半导体芯片技术领域，包括工作台，所述工作台的上端连接有支架，且工作台的上端安装有模具座，所述支架的一侧设置有横架，所述横架的下端连接有模切刀，本实用新型通过在模具座的内部设置空腔，工作台上端安装有外侧与水泵连接的冷水箱，并且冷水箱一侧连通的导流管的一端延伸至空腔的内部，水泵输出端连接的送水管的一端同样延伸至空腔内部，这种结构利用水泵工作将冷水导入空腔内实现对模具的冷却；本实用新型通过在模切刀的上端固定一侧连接有丝杆的固定条，与丝杆进行套接的活动块被限位杆贯穿，这种结构通过转动丝杆带动L形杆脱离卡孔，进一步方便对模切刀进行拆卸。