[实用新型]一种半导体芯片冲切模具

说明书

本实用新型公开了一种半导体芯片冲切模具，属于半导体芯片技术领域，包括工作台，所述工作台的上端连接有支架，且工作台的上端安装有模具座，所述支架的一侧设置有横架，所述横架的下端连接有模切刀，本实用新型通过在模具座的内部设置空腔，工作台上端安装有外侧与水泵连接的冷水箱，并且冷水箱一侧连通的导流管的一端延伸至空腔的内部，水泵输出端连接的送水管的一端同样延伸至空腔内部，这种结构利用水泵工作将冷水导入空腔内实现对模具的冷却；本实用新型通过在模切刀的上端固定一侧连接有丝杆的固定条，与丝杆进行套接的活动块被限位杆贯穿，这种结构通过转动丝杆带动L形杆脱离卡孔，进一步方便对模切刀进行拆卸。

技术领域

本实用新型属于半导体芯片技术领域，具体涉及一种半导体芯片冲切模具。

背景技术

半导体芯片是指在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓，锗等半导体材料。为了满足量产上的需求，半导体的电性必须是可预测并且稳定的，因此包括掺杂物的纯度以及半导体晶格结构的品质都必须严格要求。目前用来成长高纯度单晶半导体材料最常见的方法称为柴可拉斯基法。

现有技术的存在以下问题：半导体芯片制造时会用到模切刀对模具进行冲切操作，在这个过程中需要对模具进行脱模时一般都是将模具取出后浸入冷水中进行冷却，这种操作比较麻烦，费时费力，另外，模切刀的安装连接结构一般都是固定连接的，需要对模切刀进行更换或者维修时比较麻烦。

实用新型内容

为解决上述背景技术中提出的问题。本实用新型提供了一种半导体芯片冲切模具，具有易于冷却，拆装方便特点。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体芯片冲切模具，包括工作台，所述工作台的上端连接有支架，且工作台的上端安装有模具座，所述支架的一侧设置有横架，所述横架的下端连接有模切刀，所述模具座的内部设置有空腔，且模具座的一侧设置有冷却组件，所述冷却组件包括导流管、送水管、冷水箱和水泵，其中，所述工作台的上端安装有冷水箱，所述冷水箱的外侧安装有水泵，且冷水箱的一侧连接有导流管，所述水泵的输出端连接有外端延伸至空腔内部的送水管。

优选的，所述水泵和冷水箱之间通过连接管连接，所述导流管远离冷水箱的一端延伸至空腔的内部。

优选的，所述支架通过滑动座本体与横架连接。

优选的，所述横架的下端安装有凹形座，所述凹形座的下端连接有模切刀，所述模切刀的上端设置有连接组件，所述连接组件包括固定条、限位杆、丝杆、活动块、L形杆和卡孔，其中，所述模切刀的上端安装有固定条，所述固定条的外侧连接有限位杆，且固定条的外侧还连接有丝杆，所述丝杆的外周安装有被限位杆贯穿的活动块，所述活动块的上端连接有L形杆，所述凹形座的凸出端外侧设置有被L形杆嵌入的卡孔。

优选的，所述模切刀的上端安装有与凹形座进行卡接的卡块。

优选的，所述丝杆通过转动轴承与固定条连接，所述固定条的上端设置有被L形杆贯穿的通槽。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型通过在模具座的内部设置空腔，工作台上端安装有外侧与水泵连接的冷水箱，并且冷水箱一侧连通的导流管的一端延伸至空腔的内部，水泵输出端连接的送水管的一端同样延伸至空腔内部，这种结构利用水泵工作将冷水导入空腔内实现对模具的冷却，操作简单方便；

2、本实用新型通过在模切刀的上端固定一侧连接有丝杆的固定条，与丝杆进行套接的活动块被限位杆贯穿，这种结构通过转动丝杆带动活动块移动从而带动L形杆脱离卡孔，进一步实现模切刀与凹形座的分离，方便对模切刀进行拆卸更换。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型冷却组件的结构示意图；