[实用新型]一种半导体芯片冲切模具

权利要求书

1.一种半导体芯片冲切模具，包括工作台(2)，其特征在于：所述工作台(2)的上端连接有支架(1)，且工作台(2)的上端安装有模具座(3)，所述支架(1)的一侧设置有横架(9)，所述横架(9)的下端连接有模切刀(6)，所述模具座(3)的内部设置有空腔(4)，且模具座(3)的一侧设置有冷却组件(5)，所述冷却组件(5)包括导流管(51)、送水管(52)、冷水箱(53)和水泵(54)，其中，所述工作台(2)的上端安装有冷水箱(53)，所述冷水箱(53)的外侧安装有水泵(54)，且冷水箱(53)的一侧连接有导流管(51)，所述水泵(54)的输出端连接有外端延伸至空腔(4)内部的送水管(52)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片冲切模具，其特征在于：所述水泵(54)和冷水箱(53)之间通过连接管连接，所述导流管(51)远离冷水箱(53)的一端延伸至空腔(4)的内部。

3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片冲切模具，其特征在于：所述支架(1)通过滑动座本体(10)与横架(9)连接。

4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片冲切模具，其特征在于：所述横架(9)的下端安装有凹形座(8)，所述凹形座(8)的下端连接有模切刀(6)，所述模切刀(6)的上端设置有连接组件(7)，所述连接组件(7)包括固定条(72)、限位杆(73)、丝杆(74)、活动块(75)、L形杆(76)和卡孔(78)，其中，所述模切刀(6)的上端安装有固定条(72)，所述固定条(72)的外侧连接有限位杆(73)，且固定条(72)的外侧还连接有丝杆(74)，所述丝杆(74)的外周安装有被限位杆(73)贯穿的活动块(75)，所述活动块(75)的上端连接有L形杆(76)，所述凹形座(8)的凸出端外侧设置有被L形杆(76)嵌入的卡孔(78)。

5.根据权利要求4所述的一种半导体芯片冲切模具，其特征在于：所述模切刀(6)的上端安装有与凹形座(8)进行卡接的卡块(71)。

6.根据权利要求4所述的一种半导体芯片冲切模具，其特征在于：所述丝杆(74)通过转动轴承与固定条(72)连接，所述固定条(72)的上端设置有被L形杆(76)贯穿的通槽(77)。