[实用新型]一种方便拆装的硅晶片有效
| 申请号： | 202021283014.6 | 申请日： | 2020-07-04 |
| 公开（公告）号： | CN212084976U | 公开（公告）日： | 2020-12-04 |
| 发明（设计）人： | 鲁长运;王艳丽 | 申请（专利权）人： | 昆山台洋电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/02 | 分类号： | H01L23/02;H01L23/32;H01L29/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种方便拆装的硅晶片，包括主体、刻录面、晶体管和托盘，所述主体的底端设置有刻录面，且刻录面的外侧壁上设置有晶体管，所述主体的边缘处设置有封边结构，所述主体的底端固定连接有粘合块，且粘合块的底端固定连接有托盘，所述托盘的顶端设置有拆卸结构，所述托盘的内部设置有加固结构。本实用新型不仅通过设置有衔接块、金属丝、抓取片以及收纳槽，粘合块可将主体和托盘粘合在一起，且衔接块设置于主体和托盘之间，抓取片可控制金属丝进行移动，同时衔接块的一侧固定有金属丝，金属丝可以衔接块为轴心进行移动，并对粘合块进行切割，实现了将托盘从主体的底端拆除分离，从而使装置便于拆装。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 方便 拆装 晶片 | ||
【主权项】：
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