[实用新型]一种方便拆装的硅晶片

权利要求书

1.一种方便拆装的硅晶片，包括主体（1）、刻录面（2）、晶体管（3）和托盘（6），其特征在于：所述主体（1）的底端设置有刻录面（2），且刻录面（2）的外侧壁上设置有晶体管（3），所述主体（1）的边缘处设置有封边结构（4），所述主体（1）的底端固定连接有粘合块（7），且粘合块（7）的底端固定连接有托盘（6），所述托盘（6）的顶端设置有拆卸结构（5），所述拆卸结构（5）包括衔接块（501）、金属丝（502）、抓取片（503）以及收纳槽（504），所述衔接块（501）的底端固定连接于主体（1）的顶端，所述衔接块（501）的一侧固定连接有金属丝（502），且金属丝（502）的一侧固定连接有抓取片（503），所述抓取片（503）活动连接于收纳槽（504）的内部，所述托盘（6）的内部设置有加固结构（8）。

2.根据权利要求1所述的一种方便拆装的硅晶片，其特征在于：所述封边结构（4）包括封边条（401）、卡接槽（402）以及防脱条（403），所述封边条（401）活动连接于主体（1）的边缘处，所述封边条（401）的内部设置有卡接槽（402），且卡接槽（402）的内部设置有防脱条（403）。

3.根据权利要求2所述的一种方便拆装的硅晶片，其特征在于：所述卡接槽（402）卡接于主体（1）的边缘处，所述封边条（401）和防脱条（403）之间呈一体化结构，所述防脱条（403）在卡接槽（402）的内部呈对称分布。

4.根据权利要求1所述的一种方便拆装的硅晶片，其特征在于：所述衔接块（501）和托盘（6）之间呈焊接一体化结构，所述金属丝（502）设置于主体（1）和托盘（6）之间，所述衔接块（501）和金属丝（502）之间呈焊接一体化结构，所述收纳槽（504）设置于托盘（6）的底端。

5.根据权利要求1所述的一种方便拆装的硅晶片，其特征在于：所述加固结构（8）包括腔体（801）、加强筋（802）以及连接块（803），所述腔体（801）设置于托盘（6）的内部，所述腔体（801）的内部设置有加强筋（802），且加强筋（802）的底端和顶端均固定连接有连接块（803）。

6.根据权利要求5所述的一种方便拆装的硅晶片，其特征在于：所述加强筋（802）在腔体（801）的内部呈均匀分布，所述连接块（803）固定连接于托盘（6）的内侧壁上。