[实用新型]一种方便拆装的硅晶片

说明书

本实用新型公开了一种方便拆装的硅晶片，包括主体、刻录面、晶体管和托盘，所述主体的底端设置有刻录面，且刻录面的外侧壁上设置有晶体管，所述主体的边缘处设置有封边结构，所述主体的底端固定连接有粘合块，且粘合块的底端固定连接有托盘，所述托盘的顶端设置有拆卸结构，所述托盘的内部设置有加固结构。本实用新型不仅通过设置有衔接块、金属丝、抓取片以及收纳槽，粘合块可将主体和托盘粘合在一起，且衔接块设置于主体和托盘之间，抓取片可控制金属丝进行移动，同时衔接块的一侧固定有金属丝，金属丝可以衔接块为轴心进行移动，并对粘合块进行切割，实现了将托盘从主体的底端拆除分离，从而使装置便于拆装。

技术领域

本实用新型涉及硅晶片技术领域，具体为一种方便拆装的硅晶片。

背景技术

随着社会的高速发展，科技水平的不断提高，在互联网的推进下，人工智能产品得到了蓬勃发展，很多电子产品内部的控制器，都需要使用硅晶片进行制造，但是现有的硅晶片存在很多问题或缺陷：

传统的此类装置在实际使用中，托盘与硅晶片之间易出现偏移，造成安装不便的问题，导致了此装置适用性较差，使装置不便于拆装。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种方便拆装的硅晶片，以解决上述背景技术中提出装置不便于拆装的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种方便拆装的硅晶片，包括主体、刻录面、晶体管和托盘，所述主体的底端设置有刻录面，且刻录面的外侧壁上设置有晶体管，所述主体的边缘处设置有封边结构，所述主体的底端固定连接有粘合块，且粘合块的底端固定连接有托盘，所述托盘的顶端设置有拆卸结构，所述拆卸结构包括衔接块、金属丝、抓取片以及收纳槽，所述衔接块的底端固定连接于主体的顶端，所述衔接块的一侧固定连接有金属丝，且金属丝的一侧固定连接有抓取片，所述抓取片活动连接于收纳槽的内部，所述托盘的内部设置有加固结构。

优选的，所述封边结构包括封边条、卡接槽以及防脱条，所述封边条活动连接于主体的边缘处，所述封边条的内部设置有卡接槽，且卡接槽的内部设置有防脱条。

优选的，所述卡接槽卡接于主体的边缘处，所述封边条和防脱条之间呈一体化结构，所述防脱条在卡接槽的内部呈对称分布。

优选的，所述衔接块和托盘之间呈焊接一体化结构，所述金属丝设置于主体和托盘之间，所述衔接块和金属丝之间呈焊接一体化结构，所述收纳槽设置于托盘的底端。

优选的，所述加固结构包括腔体、加强筋以及连接块，所述腔体设置于托盘的内部，所述腔体的内部设置有加强筋，且加强筋的底端和顶端均固定连接有连接块。

优选的，所述加强筋在腔体的内部呈均匀分布，所述连接块固定连接于托盘的内侧壁上。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该方便拆装的硅晶片不仅实现了便于拆装，同时也实现了防护性更好和强度更高；

（1）通过设置有衔接块、金属丝、抓取片以及收纳槽，粘合块可将主体和托盘粘合在一起，且衔接块设置于主体和托盘之间，抓取片可控制金属丝进行移动，同时衔接块的一侧固定有金属丝，金属丝可以衔接块为轴心进行移动，并对粘合块进行切割，实现了将托盘从主体的底端拆除分离，从而使装置便于拆装；

（2）通过设置有封边条、卡接槽以及收纳槽，封边条套设在主体的边缘处，可对主体的边缘进行防护，避免硅晶片的边缘发生磕碰，有效的降低的硅晶片的损耗，且卡接槽的内部设置有防脱条，增强了与主体的连接，预防了封边条的脱落，实现了对装置边缘的保护，从而提高了装置的防护性；

（3）通过设置有腔体、加强筋以及连接块，托盘对主体具有支撑得到作用，在进行搬运的过程中，使硅晶片更加稳定，且托盘的内部均匀分布有加强筋，有效的增强的托盘的强度和支撑力，避免了主体出现弯折的现象，从而提高了装置的自身强度。

附图说明