[实用新型]水冷大功率半导体模块有效
| 申请号： | 202021107567.6 | 申请日： | 2020-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN213905345U | 公开（公告）日： | 2021-08-06 |
| 发明（设计）人： | 周国增;亢朝成 | 申请（专利权）人： | 江苏晶中电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/473 |
| 代理公司： | 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260 | 代理人： | 曹慧萍 |
| 地址： | 214000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉半导体散热领域,公开了水冷大功率半导体模块，包括晶闸管、底座、电极和散热底板，晶闸管固定在底座内部，底座上安装三个电极，三个电极分别与晶闸管的阳极、阴极和门极电连接，底座底部与散热底板连接，散热底板的右侧面上设有注水接头和出水接头，散热底板内部设有散热通道，散热通道的两端分别与注水接头和出水接头连接，本实用新型设计新颖，通过水冷方式将晶闸管使用时产生的热带走，不仅散热更快，而且减少了晶闸管的安装空间。 | ||
| 搜索关键词： | 水冷 大功率 半导体 模块 | ||
【主权项】：
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