[实用新型]一种半导体封装用石墨载具有效
| 申请号： | 202021091952.6 | 申请日： | 2020-06-12 |
| 公开（公告）号： | CN212161764U | 公开（公告）日： | 2020-12-15 |
| 发明（设计）人： | 周英龙 | 申请（专利权）人： | 江苏畅鸿新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/673 |
| 代理公司： | 南京常青藤知识产权代理有限公司 32286 | 代理人： | 黄胡生 |
| 地址： | 211505 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种半导体封装用石墨载具，其特征在于，包括上载具和下载具，所述上载具设有注胶口，所述下载具边沿设有连接伸缩杆，所述上载具通过连杆和所述连接伸缩杆与所述下载具连接，所述下载具上设有封装槽，所述下载具侧面设有固定机构；固定机构包括上固定块和下固定块，所述上固定块嵌在所述下固定块内，所述下固定块上段内设有螺纹杆，所述螺纹杆上设有传动轮，所述传动轮上套接有传送带，其中一个所述螺纹杆上设有驱动轮，所述下固定块底部设有限位机构。本实用新型结构简单，上载具和下载具对其精准，通过固定机构注胶时牢固。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 石墨 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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