[实用新型]印制电路板化学镀锡装置有效

专利信息
申请号: 202020901759.8 申请日: 2020-05-25
公开(公告)号: CN212894972U 公开(公告)日: 2021-04-06
发明(设计)人: 许国军;刘高飞;陈其国;许香林;卢意鹏;吴运会 申请(专利权)人: 南雄市溢诚化工有限公司
主分类号: C23C18/52 分类号: C23C18/52;H05K3/18
代理公司: 北京润平知识产权代理有限公司 11283 代理人: 王崇
地址: 512400 *** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及印制电路板生产技术,公开了一种印制电路板化学镀锡装置,包括镀锡槽、位于所述镀锡槽一侧的药水罐和控制箱,所述镀锡槽上设有至少一个出液口和至少一个进液口,所述出液口和所述进液口之间设有镀锡液循环机构以使得所述镀锡槽内的镀锡液能够从所述出液口经该镀锡液循环机构流动至所述进液口,每个所述进液口处分别设有朝向所述镀锡槽内腔的喷射结构,所述镀锡槽的底部设有浓度计探头,所述药水罐通过加药管路与所述镀锡液循环机构连通,所述加药管路上设有电磁阀,所述浓度计探头、所述电磁阀和所述镀锡液循环机构分别与所述控制箱电连接。该镀锡装置能够提高镀锡液的均匀性,加快电路板镀锡的速度,提升镀锡的质量。
搜索关键词: 印制 电路板 化学 镀锡 装置
【主权项】:
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