[发明专利]化学处理方法和化学处理装置无效
申请号: | 200810081328.5 | 申请日: | 2003-08-21 |
公开(公告)号: | CN101307443A | 公开(公告)日: | 2008-11-19 |
发明(设计)人: | 山本充彦;米村正雄;泽泻由果;前原智子 | 申请(专利权)人: | 卡西欧迈克罗尼克斯株式会社;村田株式会社 |
主分类号: | C23F1/00 | 分类号: | C23F1/00 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人: | 于辉 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明的化学处理装置是装置(30),在待成膜的材料(C1)上形成的铬膜被该装置刻蚀成预定图案。这一装置包括:阴极电解还原设备(31),用于使用含有氯离子的处理溶液对作为阴极的铬膜进行电解还原处理,和酸浸泡设备(33),用于在由阴极电解还原设备(31)进行电解还原处理之后将铬膜浸泡在酸性处理溶液中。 | ||
搜索关键词: | 化学 处理 方法 装置 | ||
【主权项】:
1.化学处理方法,使用该方法将待成膜的材料上形成的金属膜刻蚀成预定图案,所述金属膜是由选自铬、钛、钨、钯和钼中的一种金属或者含有铬、钛、钨、钯和钼中的至少一种的合金形成的,其特征在于所述金属膜被浸泡在含有卤素离子的酸性处理溶液中,并以浸泡在所述酸性处理溶液中的金属膜作为阴极进行电解还原。
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