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[发明专利]一种用于IC载板的退膜液及退膜方法-CN202310931219.2有效
发明人：郝意;罗坤;黄志齐 -专利权人： 深圳市板明科技股份有限公司
申请日： 2023-07-27 - 公布日： 2023-09-26 - 主分类号： C23G1/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于IC载板的退膜液及退膜方法，涉及IC载板表面处理技术领域。该退膜液由以下质量浓度组分组成：有机碱5‑20%，表面活性剂1‑12%，螯合剂3‑15%，缓蚀剂0.1‑1%，加速剂1‑10%，余量为去离子水；有机碱为十二烷基三甲基氢氧化铵、十四烷基三甲基氢氧化铵、四甲基氢氧化铵、四乙基氢氧化铵中的一种或多种；表面活性剂为十二烷基苯磺酸钠与Tween‑80的混合物，螯合剂为葡萄糖酸钠与聚天门冬氨酸钠的混合物。本发明提供一种用于IC载板的退膜液及退膜方法，通过改良退膜液的配方，采用浸泡的方式去除IC载板上的膜，在不伤铜面的同时具有较快的退膜速率。
一种用于 ic 退膜液方法

[发明专利]一种适用于IC载板闪蚀方法的除油剂及其应用-CN202210960576.7有效
发明人：李初荣;陈洪;蔡小松;韦金宇 -专利权人： 深圳市板明科技股份有限公司
申请日： 2022-08-11 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： C23G1/10 文献下载
摘要：本发明公开一种适用于IC载板闪蚀方法的除油剂及其应用，涉及印刷线路板生产技术领域。该适用于IC载板闪蚀方法的除油剂包括以下质量浓度组分：过硫酸钠1‑5g/L，硫酸2‑10g/L，表面活性剂2.5%‑25%，铜面渗透剂0.05‑1%，抑泡剂0.1‑2%，余量为去离子水；所述的表面活性剂与铜面渗透剂的质量比为1：（0.02‑0.3）；所述的表面活性剂选自阴离子表面活性剂、非离子表面活性剂和两性表面活性剂中的至少一种。本发明的适用于IC载板闪蚀方法的除油剂能快速去除严重手指印、油污、深度氧化物和提升品质良率。
一种适用于 ic 载板闪蚀方法及其应用

[发明专利]一种IC载板的铜面微蚀粗化液及其制备方法与应用-CN202310876781.X有效
发明人：郝意;李晨庆;王扩军 -专利权人： 深圳市板明科技股份有限公司
申请日： 2023-07-18 - 公布日： 2023-09-15 - 主分类号： C23F1/18 文献下载
摘要：本发明公开一种IC载板的铜面微蚀粗化液及其制备方法与应用，涉及IC载板线路制作技术领域。该铜面粗化液由以下质量浓度组分组成：硫酸30‑150g/L，双氧水20‑60g/L，双氧水稳定剂2‑15g/L，有机醇1‑20 g/L，光亮剂1‑10g/L，表面活性剂1‑10g/L，余量为去离子水；双氧水稳定剂与有机醇的质量比为1：（0.5‑3）；光亮剂与表面活性剂的质量比为1：（0.5‑2.5）。本发明通过将双氧水稳定剂与有机醇进行复配从而达到稳定的蚀刻速率和均匀的粗化程度，将光亮剂与表面活性剂进行复配，保证铜面光亮洁净。本发明提供的微蚀粗化液蚀刻速率稳定、粗化程度均匀。
一种 ic 铜面微蚀粗化液及其制备方法应用

[发明专利]一种类载板无电沉积锡镍合金方法-CN202310858178.9有效
发明人：黄志齐;宗高亮;彭海鸥 -专利权人： 深圳市板明科技股份有限公司
申请日： 2023-07-13 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： C23C18/50 文献下载
摘要：本发明公开一种类载板无电沉积锡镍合金方法，涉及类载板表面处理技术领域。一种类载板无电沉积锡镍合金方法，包括以下步骤：包括预浸段和沉积段；所述预浸段采用所述无电沉积锡镍合金药水，预浸段的工艺参数为：温度20‑35℃，时间2‑12min；所述沉积段采用所述无电沉积锡镍合金药水，沉积段的工艺参数为：温度55‑75℃，时间25‑45min。通过本发明的方法，类载板仅需经过预浸段和沉淀段，就能够达到在铜基上沉积锡镍合金的效果，且沉积效果优异；沉积的锡镍合金厚度适中，结构致密，晶粒大小适宜，内应力小，锡须生长慢,能够很好地抑制锡须的生长,具有光亮、耐磨、耐腐蚀等特点。
种类载板无电沉积镍合金方法

[发明专利]一种IC载板退锡方法及其应用-CN202310858356.8有效
发明人：郝意;黄志齐;王扩军;韦金宇 -专利权人： 深圳市板明科技股份有限公司
申请日： 2023-07-13 - 公布日： 2023-09-08 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明公开一种IC载板退锡方法及其应用，涉及IC载板生产技术领域。一种IC载板退锡方法，依次包括退锡一段和退锡二段；所述退锡一段采用无机退锡液，退锡温度20‑35℃，退锡时间15‑30s；所述退锡二段采用IC载板退锡液，退锡温度20‑35℃，退锡时间15‑30s；按质量分数计，所述IC载板退锡液包括以下成分：硝酸15‑22%，盐酸2‑8%，络合剂15‑25%，缓蚀剂0.1‑5%，余量的水。本发明的方法，通过两段退锡步骤对IC载板进行退锡处理，使得IC载板退锡完全，退锡后的产品光亮、平整在较低硝酸含量下，能够产生良好的退锡效果，且成分环保，毒性小，稳定性佳。
一种 ic 载板退锡方法及其应用

[发明专利]一种IC载板用超粗化微蚀液及超粗化微蚀方法-CN202310961834.8在审
发明人：黄志齐;李晨庆;王立中 -专利权人： 深圳市板明科技股份有限公司
申请日： 2023-08-02 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： C23F1/18 文献下载
摘要：本发明公开一种IC载板用超粗化微蚀液及超粗化微蚀方法，涉及IC载板线路制作技术领域。该超粗化微蚀液由以下质量浓度组分组成：双氧水10‑80g/L，硫酸10‑100g/L，双氧水稳定剂1‑10g/L，表面活性剂5‑15g/L，促进剂2‑20g/L，余量为去离子水；所述的双氧水稳定剂由非生物螯合型稳定剂与生物螯合型稳定剂组成；所述的双氧水稳定剂与表面活性剂的质量比为1：（1‑6）。本发明通过对非生物螯合型稳定剂与生物螯合型稳定剂进行复配，提升螯合效果与可降解性，另外，通过双氧水稳定剂与表面活性剂进行复配，起到协同吸附的作用，能够达到粗化程度良好、板面均匀，增加铜面与涂层或贴膜的结合力的效果。
一种 ic 载板用超粗化微蚀液超粗化微蚀方法

[发明专利]一种线路板微蚀粗化液循环再生添加剂及其应用-CN202210638951.6有效
发明人：李初荣;韦金宇 -专利权人： 深圳市板明科技股份有限公司
申请日： 2022-06-07 - 公布日： 2023-09-01 - 主分类号： C23F1/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种线路板微蚀粗化液循环再生添加剂及其应用，涉及印制线路板处理技术领域。该微蚀粗化液循环再生添加剂包括以下质量浓度成分：整平剂2‑20ppm，湿润剂100‑4000ppm，阳极缓蚀剂1‑10ppm，余量为水；所述的整平剂选自四氢噻唑硫酮、聚乙烯亚胺烷基盐、十六烷基三甲基溴化铵中的一种；所述的湿润剂选自十二烷基二苯醚二磺酸钠、月桂酸‑丁醇酰胺硫酸钠、4.8‑二丁基萘磺酸钠中的一种；所述阳极缓蚀剂选自8‑硝基喹啉、邻二硝基苯、三硝基苯酚中的一种。本发明提供的再生添加剂可直接添加到微蚀粗化液中使用。添加之后微蚀粗化液电铜效率能提高50‑80％，回收铜质量较好。铜含量降低后的微蚀粗化液微调后可直接重新回生产线使用，微蚀粗化液循环使用寿命显著提高。
一种线路板微蚀粗化液循环再生添加剂及其应用

[发明专利]一种线路板干膜显影清槽液-CN202210136549.8有效
发明人：韦金宇;李初荣;赵伟 -专利权人： 深圳市板明科技股份有限公司
申请日： 2022-02-15 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： C11D1/72 文献下载
摘要：本发明公开了一种线路板干膜显影清槽液，涉及PCB生产技术领域，所述清槽液包括以下重量百分比成分：降阻剂1.5‑2.5％，螯合剂5‑8％，有机碱10‑15％，消泡剂3‑5％，余量为水；所述的降阻剂选自聚丙烯酰胺和/或亚甲基聚丙烯酰胺；所述的螯合剂选自氨基三乙酸和/或二亚乙基三胺五乙酸；所述的有机碱选自3‑丙醇胺和/或N,N‑二甲基乙醇胺；所述的消泡剂选自聚氧丙烯甘油醚和/或聚氧丙烯聚氧乙烯甘油醚。本发明通过有机碱、降阻剂、螯合剂以及消泡剂各组分的协调作用，具有安全环保、高效、操作环境佳等效果，能有效解决清槽有残留物、清槽时间长等问题。
一种线路板显影清槽液

[发明专利]一种5G高频线路板用化学镀银药水及化学镀银方法-CN202211403702.5有效
发明人：韦金宇;陈洪;赵伟;商德利 -专利权人： 深圳市板明科技股份有限公司
申请日： 2022-11-10 - 公布日： 2023-02-10 - 主分类号： C23C18/44 文献下载
摘要：本发明公开一种5G高频线路板用化学镀银药水及化学镀银方法，涉及线路板化学镀银技术领域。5G高频线路板用化学镀银药水，按质量分数计，由以下成分组成：可溶性银离子化合物1.0‑4.0%；复合型络合剂0.8‑3.0%；附着稳定剂0.2‑2.0%；银离子稳定剂0.2‑2.0%；变色抑制剂0.2‑2.0%；湿润剂0.2‑2.5%；余量为溶剂；复合型络合剂为络合剂A和络合剂B的混合物，所述络合剂A与络合剂B的质量比为1:1.2‑2.0。本发明的化学镀银药水,能够使银层在2分钟厚度达到0.6μm，银层均匀、白色半光亮、平整、致密,镀层表面粗糙度Ra小于0.3，银层插入损耗小于0.7dB/inch。
一种高频线路板化学镀银药水方法

[发明专利]一种环保型塞孔树脂及树脂塞孔方法-CN202211140830.5有效
发明人：陈洪;王扩军;朱小锋;蔡小松 -专利权人： 深圳市板明科技股份有限公司
申请日： 2022-09-20 - 公布日： 2022-12-16 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明公开一种环保型塞孔树脂及树脂塞孔方法，涉及线路板生产技术领域。一种环保型塞孔树脂，重量份数计，包含以下成分：衣康酸基环氧树脂7‑15份，活性稀释剂20‑35份，潜伏型固化剂2‑6份，咪唑型固化促进剂0.1‑1份，消泡剂0.01‑0.1份，无机填料40‑60份；所述活性稀释剂为对叔丁基苯基缩水甘油醚和三缩水甘油基对氨基苯酚的混合物，所述无机填料为白石墨和改性蒙脱土的混合物。本发明中多种有效成分结合，使得环保型塞孔树脂克服衣康酸基环氧树脂原有的吸水率较高，力学、热稳定性差和电气强度不足的缺陷，具有优异的耐热性、良好的电性能和高耐水性，同时适用期长，经济环保。
一种环保型塞孔树脂方法

[发明专利]一种线路板用改性塞孔树脂及其制备方法-CN202211148575.9有效
发明人：谢慈育;宗高亮 -专利权人： 深圳市板明科技股份有限公司
申请日： 2022-09-21 - 公布日： 2022-12-16 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明公开一种线路板用改性塞孔树脂及其制备方法，涉及线路板制造领域。该塞孔树脂包括以下质量百分比组分：环氧树脂30‑45%，极性调整剂0.2‑1.0%，固化剂1‑5%，无机填料40‑60%，助剂0.1‑3%；所述极性调整剂为(4‑苯基‑6（苯磺酰）‑1,3,5‑三嗪‑2‑)‑9‑咔唑与二乙醇胺或三乙醇胺的混合物。本发明的塞孔树脂材料带正电荷，带负电荷的胶体钯容易吸附在表面，可增加沉铜层厚度。使电镀后塞孔树脂表面的镀铜层厚度达到正常设计水平，达到电导通和元器件贴装的标准，提高制程良率和产品品质。
一种线路板改性树脂及其制备方法

[发明专利]一种印制线路板铜面粗化液及其应用-CN202211142619.7有效
发明人：郝意;黄志齐;黄进;王银全 -专利权人： 深圳市板明科技股份有限公司
申请日： 2022-09-20 - 公布日： 2022-12-16 - 主分类号： C23F1/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种印制线路板铜面粗化液及其应用，涉及线路板制造领域。该粗化液包括：包括以下质量浓度成分：硫酸50‑150g/L，双氧水10‑40g/L，稳定剂1‑10g/L，促进剂0.5‑5g/L，二价铜离子5‑50g/L，余量为去离子水；所述的稳定剂为硅酸钠与有机螯合剂的混合物，所述的硅酸钠与有机螯合剂的质量比为1：（0.2‑6）。本发明提供的印制线路板铜面粗化液通过稳定剂组分之间的协同作用以及与促进剂等其它组分之间配合，可使粗化液稳定，防止色差和粗化不均现象。经过超粗化处理后的印制线路板板面色泽均匀，粗化效果理想，并且能有效提升印制线路板的品质良率。
一种印制线路板铜面粗化液及其应用

[发明专利]一种耐高湿热的塞孔树脂及树脂塞孔方法-CN202211062014.7有效
发明人：陈洪;韦金宇;朱小锋;蔡小松 -专利权人： 深圳市板明科技股份有限公司
申请日： 2022-09-01 - 公布日： 2022-12-06 - 主分类号： C08L79/04 文献下载
摘要：本发明公开一种耐高湿热的塞孔树脂及树脂塞孔方法，涉及线路板生产技术领域。一种耐高湿热的塞孔树脂，重量份数计，包含以下成分：氰酸酯树脂7‑13份，活性稀释剂21‑33份，潜伏型固化剂4‑8份，消泡剂0.01‑0.1份，无机填料40‑60份；所述的氰酸酯树脂为结构中含有两个或两个以上氰酸酯官能团(‑OCN)的树脂；所述活性稀释剂为多官能团缩水甘油类活性稀释剂；所述潜伏型固化剂为咪唑与异氰酸酯的加成物。本发明的耐高湿热的塞孔树脂，具有低吸水率、低的热膨胀系数和高耐热性；长期在高湿热的环境中也能够稳定存在，具有极好的稳定性，不会出现凸起与铜层分离等问题。
一种湿热树脂方法

[发明专利]一种适用于铜表面的环保型粗化处理液及其应用-CN202211148574.4有效
发明人：黄志齐;郝意;彭海鸥;冯春光 -专利权人： 深圳市板明科技股份有限公司
申请日： 2022-09-21 - 公布日： 2022-12-06 - 主分类号： C23F1/18 文献下载
摘要：本发明公开一种适用于铜表面的环保型粗化处理液及其应用，涉及印刷线路板生产加工领域。该粗化处理液包括以下质量浓度组分：双氧水5‑65g/L，硫酸20‑100g/L，双氧水稳定剂1‑10g/L，表面活性剂1‑10g/L，铜离子络合剂15‑60g/L，缓蚀剂0.2‑1g/L，余量为去离子水。本发明的适用于铜表面的环保型粗化处理液采用不同类型的双氧水稳定剂进行复配，可维持双氧水稳定不裂解；通过阳离子表面活性剂和非离子表面活性剂进行复配，提高可生物降解性能。对铜箔表面进行处理后，得到的铜箔表面的粗化程度良好、板面均匀，增加铜面与涂层或贴膜的结合力，保证后续制程的品质和良率。
一种适用于表面环保型粗化处理及其应用

[发明专利]一种含有护锡添加剂的无机退膜液及其使用方法-CN202211254675.X在审
发明人：韦金宇;陈洪;赵伟;商德利 -专利权人： 深圳市板明科技股份有限公司
申请日： 2022-10-13 - 公布日： 2022-12-02 - 主分类号： C23F1/40 文献下载
摘要：本发明公开一种含有护锡添加剂的无机退膜液及其使用方法，涉及退膜液生产技术领域。一种含有护锡添加剂的无机退膜液，按质量分数计，由以下成分组成：无机碱0.5‑5.0%；加速剂0.4‑4.0%；护锡添加剂0.5‑3.0%；附着增强剂0.5‑3.0%；湿润剂1.0‑5.0%；溶剂余量；无机碱与加速剂的质量比为1:0.8‑1.5；护锡添加剂与附着增强剂的质量比为1:1.0‑1.5。本发明的无机退膜液中含多种有机官能团,可与金属锡形成稳定致密的透明高分子吸附膜，钝化锡金属表面，隔离锡与氧化物接触起到防止溶锡作用，具有抗蚀刻效果；搭配退膜工艺，能减少线路板镀锡厚度，节约成本，且护锡性能稳定、退膜效果好。
一种含有添加剂无机退膜液及其使用方法

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