[实用新型]一种并联封装的器件组有效
| 申请号： | 202020822370.4 | 申请日： | 2020-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN212084994U | 公开（公告）日： | 2020-12-04 |
| 发明（设计）人： | 唐名峰;官名浩 | 申请（专利权）人： | 杰群电子科技（东莞）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/52 | 分类号： | H01L23/52;H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京权智天下知识产权代理事务所(普通合伙) 11638 | 代理人： | 王新爱 |
| 地址： | 523000 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种并联封装的器件组，其包括：至少两个半导体器件，所述半导体器件包括芯片；导电连接块，其与所述芯片的正面或背面焊接结合；所述导电连接块同时与多个所述芯片的正面结合时，所述导电连接块用于将位于不同所述芯片正面的正面电极进行电互连；所连接部同时与多个所述芯片的背面结合时，所述导电连接块用于将位于不同所述芯片背面的背面电极进行电互连；本实用新型的并联封装器件组采用导电连接块将本应使用PCB线路进行连接的两个或多个半导体器件连接起来，可以提高多个并联器件的上板效率和增强产品的散热能力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 并联 封装 器件 | ||
【主权项】：
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