[实用新型]一种并联封装的器件组

说明书

本实用新型公开一种并联封装的器件组，其包括：至少两个半导体器件，所述半导体器件包括芯片；导电连接块，其与所述芯片的正面或背面焊接结合；所述导电连接块同时与多个所述芯片的正面结合时，所述导电连接块用于将位于不同所述芯片正面的正面电极进行电互连；所连接部同时与多个所述芯片的背面结合时，所述导电连接块用于将位于不同所述芯片背面的背面电极进行电互连；本实用新型的并联封装器件组采用导电连接块将本应使用PCB线路进行连接的两个或多个半导体器件连接起来，可以提高多个并联器件的上板效率和增强产品的散热能力。

技术领域

本实用新型涉及功率半导体封装产品技术领域，尤其涉及一种并联封装的器件组。

背景技术

功率半导体封装产品在进行制造时，常有同时将多个半导体器件进行并联的需求，以实现特定功能；现有技术中，为了满足上述需求，一般采用将多个半导体器件单个依次地安装在PCB板上的制造方法。但是，如此导致上板(PCB板)效率低。

实用新型内容

本实用新型实施例的一个目的在于：提供一种并联封装器件组，其能够提高半导体器件的上板效率。

本实用新型实施例的另一个目的在于：提供一种并联封装器件组，其能够提高半导体器件的散热能力。

为达上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种并联封装的器件组，包括：

至少两个半导体器件，所述半导体器件包括芯片；

导电连接块，其与所述芯片的正面或背面焊接结合；所述导电连接块同时与多个所述芯片的正面结合时，所述导电连接块用于将位于不同所述芯片正面的正面电极进行电互连；所连接部同时与多个所述芯片的背面结合时，所述导电连接块用于将位于不同所述芯片背面的背面电极进行电互连。

作为优选，所述导电连接块通过导电焊接层焊接于所述芯片的正面或背面。

作为优选，所述导电连接块包括中心部和连接部，每个所述中心部延伸设有至少两个所述连接部，所述导电连接块通过所述所述连接部与所述芯片的正面或背面焊接连接。

作为优选，所述连接部在厚度方向上相对所述中心部凸出，所述连接部相对所述中心部凸出的部分伸入所述导电焊接层内。

作为优选，所述半导体器件为芯片封装结构；所述芯片封装结构还包括封装体，还包括封装于所述封装体内的引线框架、第一导电焊接层和第二导电焊接层；所述引线框架通过所述第一导电焊接层与所述芯片焊接连接，所述导电连接块通过所述第二导电焊接层与所述芯片焊接连接。

作为优选，所述引线框架焊接于所述芯片的背面，所述引线框架远离所述芯片一侧的侧面露出所述封装体。

作为优选，所述导电连接块焊接于所述引线框架远离所述芯片的一侧，所述导电连接块用于将多个所述芯片内的所述背面电极进行电互连。

作为优选，还包括金属导线；所述引线框架具有引脚，所述引脚伸出所述封装体；所述正面电极通过所述金属导线与所述引脚互连。

作为优选，所述半导体器件为芯片封装结构；所述芯片封装结构还包括封装体，还包括封装于所述封装体内的引线框架、第一导电焊接层和第二导电焊接层；所述引线框架通过所述第一导电焊接层焊接于所述芯片的背面，所述引线框架远离所述芯片一侧的侧面露出所述封装体；所述芯片的正面露出所述封装体；

所述导电连接块通过所述第二导电焊接层焊接于所述芯片的正面，所述导电连接块用于将多个所述芯片内的所述正面电极进行互连。

本实用新型的有益效果为：该并联封装器件组采用导电连接块将本应使用PCB线路进行连接的两个或多个半导体器件连接起来，可以提高多个并联器件的上板效率和增强产品的散热能力。

附图说明