[实用新型]一种并联封装的器件组

权利要求书

1.一种并联封装的器件组，其特征在于，包括：

至少两个半导体器件(10)，所述半导体器件(10)包括芯片(11)；

导电连接块(20)，其与所述芯片(11)的正面或背面焊接结合；所述导电连接块(20)同时与多个所述芯片(11)的正面结合时，所述导电连接块(20)用于将位于不同所述芯片(11)正面的正面电极进行电互连；所连接部(22)同时与多个所述芯片(11)的背面结合时，所述导电连接块(20)用于将位于不同所述芯片(11)背面的背面电极进行电互连。

2.根据权利要求1所述的并联封装的器件组，其特征在于，所述导电连接块(20)通过导电焊接层焊接于所述芯片(11)的正面或背面。

3.根据权利要求2所述的并联封装的器件组，其特征在于，所述导电连接块(20)包括中心部(21)和连接部(22)，每个所述中心部(21)延伸设有至少两个所述连接部(22)，所述导电连接块(20)通过所述连接部(22)与所述芯片(11)的正面或背面焊接连接。

4.根据权利要求3所述的并联封装的器件组，其特征在于，所述连接部(22)在厚度方向上相对所述中心部(21)凸出，所述连接部(22)相对所述中心部(21)凸出的部分伸入所述导电焊接层内。

5.根据权利要求1所述的并联封装的器件组，其特征在于，所述导电连接块(20)为石墨锡复合铜连接块。

6.根据权利要求1-5任一项所述的并联封装的器件组，其特征在于，所述半导体器件(10)为芯片(11)封装结构；所述芯片(11)封装结构还包括封装体(12)，还包括封装于所述封装体(12)内的引线框架(13)、第一导电焊接层(14)和第二导电焊接层(15)；所述引线框架(13)通过所述第一导电焊接层(14)与所述芯片(11)焊接连接，所述导电连接块(20)通过所述第二导电焊接层与所述芯片(11)焊接连接。

7.根据权利要求6所述的并联封装的器件组，其特征在于，所述引线框架(13)焊接于所述芯片(11)的背面，所述引线框架(13)远离所述芯片(11)一侧的侧面露出所述封装体(12)。

8.根据权利要求7所述的并联封装的器件组，其特征在于，所述导电连接块(20)焊接于所述引线框架(13)远离所述芯片(11)的一侧，所述导电连接块(20)用于将多个所述芯片(11)内的所述背面电极进行电互连。

9.根据权利要求8所述的并联封装的器件组，其特征在于，还包括金属导线(16)；所述引线框架(13)具有引脚(131)，所述引脚(131)伸出所述封装体(12)；所述正面电极通过所述金属导线(16)与所述引脚(131)互连。

10.根据权利要求1-5任一项所述的并联封装的器件组，其特征在于，所述半导体器件(10)为芯片(11)封装结构；所述芯片(11)封装结构还包括封装体(12)，还包括封装于所述封装体(12)内的引线框架(13)、第一导电焊接层(14)和第二导电焊接层(15)；所述引线框架(13)通过所述第一导电焊接层(14)焊接于所述芯片(11)的背面，所述引线框架(13)远离所述芯片(11)一侧的侧面露出所述封装体(12)；所述芯片(11)的正面露出所述封装体(12)；

所述导电连接块(20)通过所述第二导电焊接层(15)焊接于所述芯片(11)的正面，所述导电连接块(20)用于将多个所述芯片(11)内的所述正面电极进行互连。