[实用新型]一种提高COF-IC封装过程中引脚剥离强度的线路结构有效
| 申请号： | 202020565130.0 | 申请日： | 2020-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN212257383U | 公开（公告）日： | 2020-12-29 |
| 发明（设计）人： | 蔡水河 | 申请（专利权）人： | 常州欣盛半导体技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49 |
| 代理公司： | 常州至善至诚专利代理事务所(普通合伙) 32409 | 代理人： | 赵旭 |
| 地址： | 213000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种提高COF‑IC封装过程中引脚剥离强度的线路结构，包括铜线、柔性基材和IC芯片，所述铜线附着在柔性基材上，IC芯片的接脚通过压焊方式与铜线的引脚固定连接，所述铜线的引脚位于铜线的端部，铜线的引脚包括长引脚和短引脚，所述长引脚和短引脚间隔布置，所述长引脚和短引脚的线路形状和结构与铜线不同。本实用新型通过将IC芯片的接脚和铜线的引脚相压接，通过改变铜线的引脚与柔性基材连接处的边缘形状，改善了铜线的引脚与柔性基材单一结合区域因外部载荷、温度应力、残余应力带来塑性变形、裂痕源产生的应力过分集中和组织不均匀的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 提高 cof ic 封装 过程 引脚 剥离 强度 线路 结构 | ||
【主权项】：
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