[实用新型]一种提高COF-IC封装过程中引脚剥离强度的线路结构

权利要求书

1.一种提高COF-IC封装过程中引脚剥离强度的线路结构，其特征在于：包括铜线(1)、柔性基材(2)和IC芯片，所述铜线(1)附着在柔性基材(2)上，IC芯片的接脚通过压焊方式与铜线(1)的引脚固定连接，所述铜线(1)的引脚位于铜线(1)的端部，铜线(1)的引脚包括长引脚(3)和短引脚(31)，所述长引脚(3)和短引脚(31)间隔布置，所述长引脚(3)的形状结构与铜线(1)的形状结构不同。

2.根据权利要求1所述的一种提高COF-IC封装过程中引脚剥离强度的线路结构，其特征在于：所述长引脚(3)和短引脚(31)的形状结构相同。

3.根据权利要求1所述的一种提高COF-IC封装过程中引脚剥离强度的线路结构，其特征在于：所述长引脚(3)或/和短引脚(31)上端固定设置有线盘(4)，所述线盘(4)为圆形、椭圆形、长条形、块状结构中的一种或多种。

4.根据权利要求1-3任一所述的一种提高COF-IC封装过程中引脚剥离强度的线路结构，其特征在于：所述长引脚(3)为波浪形结构。

5.根据权利要求1-3任一所述的一种提高COF-IC封装过程中引脚剥离强度的线路结构，其特征在于：所述长引脚(3)为分段式块状结构。

6.根据权利要求1-3任一所述的一种提高COF-IC封装过程中引脚剥离强度的线路结构，其特征在于：所述长引脚(3)为点阵式结构。

7.根据权利要求1-3任一所述的一种提高COF-IC封装过程中引脚剥离强度的线路结构，其特征在于：所述长引脚(3)为多条平行的波浪形结构。

8.根据权利要求1-3任一所述的一种提高COF-IC封装过程中引脚剥离强度的线路结构，其特征在于：所述长引脚(3)为两侧向外延伸的“丰”字型结构。