[实用新型]一种提高COF-IC封装过程中引脚剥离强度的线路结构

说明书

本实用新型提供了一种提高COF‑IC封装过程中引脚剥离强度的线路结构，包括铜线、柔性基材和IC芯片，所述铜线附着在柔性基材上，IC芯片的接脚通过压焊方式与铜线的引脚固定连接，所述铜线的引脚位于铜线的端部，铜线的引脚包括长引脚和短引脚，所述长引脚和短引脚间隔布置，所述长引脚和短引脚的线路形状和结构与铜线不同。本实用新型通过将IC芯片的接脚和铜线的引脚相压接，通过改变铜线的引脚与柔性基材连接处的边缘形状，改善了铜线的引脚与柔性基材单一结合区域因外部载荷、温度应力、残余应力带来塑性变形、裂痕源产生的应力过分集中和组织不均匀的问题。

技术领域

本实用新型涉及覆晶薄膜技术领域，尤其涉及提高COF-IC封装过程中引脚剥离强度的线路结构技术领域。

背景技术

COF-IC封装指使用内引脚压焊设备对载带上超细线路线路与显示驱动芯片接脚在特定条件下进行压焊，实现COF-IC封装。

加工时，一方面由于超细线路的线宽小于10微米，导致线路与柔性基材的接触面积受限，同时线路宽度受空间影响无法进行调整，另一方面芯片接脚间距细小且密集，线路与芯片接脚接合强度受限；还会受到线路加工过程中侧蚀现象的影响，铜线焊接区域线路端头往往不规整或侧蚀严重，破坏压焊后铜线对柔性基材的附着力，导致良率下降、产品寿命减小和电气性能指标降低；易受到载带线路加工过程、压焊加工过程中机械因素、化学因素和物理因素的破坏，这种破坏容易在铜线与基材连接的边缘部位产生，特别是在引脚部产生破坏，引脚部及边缘区域应力集中往往导致尖端表面能过大，使该区域铜线的引脚容易与基材之间产生开裂并向内部的铜线迁移，最终造成铜线断裂或铜线剥离基材，进而造成电路断路或短路的情况发生。

实用新型内容

为克服现有技术中存在的铜线对柔性基材附着强度微小，容易受到后续加工影响造成铜线断裂或铜线剥离基材，而造成电路断路或短路的问题，本实用新型提供了一种提高COF-IC封装过程中引脚剥离强度的线路结构。

本实用新型通过以下技术方案实现上述目的：一种提高COF-IC封装过程中引脚剥离强度的线路结构，包括铜线、柔性基材和IC芯片，所述铜线附着在柔性基材上，IC芯片的接脚通过压焊方式与铜线的引脚固定连接，所述铜线的引脚位于铜线的端部，铜线的引脚包括长引脚和短引脚，所述长引脚和短引脚间隔布置，所述长引脚的形状结构与铜线的形状结构不同。

在此基础上，所述长引脚和短引脚的形状结构相同。

在此基础上，所述长引脚或/和短引脚上端固定设置有线盘，所述线盘为圆形、椭圆形、长条形、块状结构中的一种或多种。

在此基础上，所述IC长引脚压接区上部分的铜线上设置有线盘，所述线盘为圆形、椭圆形、长条形、块状结构中的一种或多种。

在此基础上，所述长引脚为波浪形结构。

在此基础上，所述长引脚为分段式块状结构。

在此基础上，所述长引脚为点阵式结构。

在此基础上，所述长引脚为多条平行的波浪形结构。

在此基础上，所述长引脚为两侧向外延伸的“丰”字型结构。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型通过将IC芯片的接脚和铜线的引脚相压接，通过改变铜线的引脚与柔性基材连接处的边缘形状，改善了铜线的引脚与柔性基材单一结合区域因外部载荷、温度应力、残余应力带来塑性变形、裂痕源产生的应力过分集中和组织不均匀的问题；通过设置线盘，进一步加强了铜线引脚的头部与柔性基材的结合强度；增强了线路与柔性基材的附着力强度；改善了封装环节产品良率；提升了产品寿命；同时将铜线的引脚和线盘设计成不同形状并进行不同组合，提供了不同设计方案以满足不同的线路结合强度要求。

附图说明