[实用新型]一种带半导体传感器的无人机投放装置有效

专利信息
申请号: 202020548627.1 申请日: 2020-04-14
公开(公告)号: CN211919006U 公开(公告)日: 2020-11-13
发明(设计)人: 马超 申请(专利权)人: 湖北荆州玛雅泰克智能科技有限公司
主分类号: B64D1/12 分类号: B64D1/12;F16F15/04
代理公司: 武汉经世知识产权代理事务所(普通合伙) 42254 代理人: 张淼超
地址: 434000 湖北*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 实用新型涉及无人机技术领域,公开了一种带半导体传感器的无人机投放装置,包括支撑板,所述支撑板的上表面固定连接有减震座,所述减震座的顶部设置有防水金属箱,所述防水金属箱的内部设置有控制器主体,所述防水金属箱的内壁固定连接有防潮垫。本实用新型具有以下优点和效果:通过设置减震座、减震簧和承重板,无人机在飞行过程中,其螺旋桨旋转所产生的震动力,在传递至减震座时,减震座内部的减震簧发生弹性形变,有效缓解和降低了无人机螺旋桨所产生的震动力,使控制器主体受到震动力降低,起到对控制器主体的保护作用,防止控制器主体内部的精密零件受震动力出现损坏的情况,从而达到了防护性强、减震效果好的功效。
搜索关键词: 一种 半导体 传感器 无人机 投放 装置
【主权项】:
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