[实用新型]一种具有高抗电磁脉冲干扰能力的倒装焊芯片封装结构有效
| 申请号： | 202020548201.6 | 申请日： | 2020-04-14 |
| 公开（公告）号： | CN211879381U | 公开（公告）日： | 2020-11-06 |
| 发明（设计）人： | 王起;赵文波 | 申请（专利权）人： | 天水电子电器检测试验中心 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H01L23/488 |
| 代理公司： | 西安嘉思特知识产权代理事务所(普通合伙) 61230 | 代理人： | 闫家伟 |
| 地址： | 741000 甘肃*** | 国省代码： | 甘肃;62 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种具有高抗电磁脉冲干扰能力的倒装焊芯片封装结构，包括裸芯片和封装件，裸芯片包括裸芯片主体，裸芯片主体正面设置有裸芯片功能区域，在裸芯片功能区域周围设有若干第一引脚，裸芯片主体背面设置有金属层，金属层通过贯通裸芯片主体的若干TSV通孔与第一引脚形成电气连接；封装件包括基板、第一焊盘以及若干第一焊球，第一焊盘设置在基板上，裸芯片主体正面朝下安装在基板上，若干第一焊球设置在基板的底部，且通过贯通基板的若干通孔与第一焊盘形成电气连接，若干第一焊球之间通过金属相互连接；第一引脚与第一焊盘之间形成电气连接。本实用新型的倒装焊芯片封装结构，无需开发专用的屏蔽壳体，就可以实现抗电磁脉冲干扰。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 电磁 脉冲 干扰 能力 倒装 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
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