[实用新型]一种防干扰集成电路器件有效
| 申请号： | 202020328834.6 | 申请日： | 2020-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN211320085U | 公开（公告）日： | 2020-08-21 |
| 发明（设计）人： | 柯武生;王桂桂;黄崇城;张进国 | 申请（专利权）人： | 深圳市芯汇群微电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/32 | 分类号： | H01L23/32;H01L23/367 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518026 广东省深圳市福田区福田街道福*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种防干扰集成电路器件，其包括集成电路主体，所述集成电路主体顶端中部对应开设有第一卡槽和第二卡槽；芯片主体，所述芯片主体底端中部对应设有第一卡柱和第二卡柱，所述芯片主体通过第一卡柱和第二卡柱与集成电路主体活动连接；两个底座，两个所述底座设于集成电路主体顶端且对应设于芯片主体两侧，所述底座上端设有支撑杆，所述支撑杆顶端设有固定片。本实用新型的支撑杆为气缸伸缩杆，固定片可沿着支撑杆旋转360°，芯片主体底部还设置了孔径由上而下扩增的散热孔，本实用新型可以将芯片主体有效固定在集成电路主体上，防止因为安装不稳定形成信号干扰而影响集成电路电性的稳定性，且拆卸方便，不会损伤芯片主体。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 干扰 集成电路 器件 | ||
【主权项】：
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