[实用新型]一种防干扰集成电路器件

说明书

本实用新型公开一种防干扰集成电路器件，其包括集成电路主体，所述集成电路主体顶端中部对应开设有第一卡槽和第二卡槽；芯片主体，所述芯片主体底端中部对应设有第一卡柱和第二卡柱，所述芯片主体通过第一卡柱和第二卡柱与集成电路主体活动连接；两个底座，两个所述底座设于集成电路主体顶端且对应设于芯片主体两侧，所述底座上端设有支撑杆，所述支撑杆顶端设有固定片。本实用新型的支撑杆为气缸伸缩杆，固定片可沿着支撑杆旋转360°，芯片主体底部还设置了孔径由上而下扩增的散热孔，本实用新型可以将芯片主体有效固定在集成电路主体上，防止因为安装不稳定形成信号干扰而影响集成电路电性的稳定性，且拆卸方便，不会损伤芯片主体。

技术领域

本实用新型属于集成电路技术领域，涉及一种防干扰集成电路器件。

背景技术

集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。现有的集成电路器件在使用时，集成电路上的芯片的安装需要应用到封装结构，封装结构能够有效将芯片固定在集成电路主体上，避免因为安装不稳定而形成信号干扰，从而影响集成电路电性的稳定性，虽然现有的封装结构大多能将芯片稳定固定在集成电路主体上，但仍然存在以下缺陷：

1、散热性差，易导致芯片在使用过程中形成信号干扰。虽然现有的封装结构大多能将芯片稳定固定在集成电路主体上，但存在散热性差的问题，易导致芯片在使用过程中形成信号干扰，此时芯片就无法使用，导致集成电路抗干扰能力变差，从而影响集成电路电性的稳定性；

2、芯片安装不稳定。集成电路上的芯片在安装时可能为了保证散热性良好而忽略了安装时的稳定性，因为安装不稳定形成信号干扰，从而影响集成电路电性的稳定性。

因此，需要一种防干扰集成电路器件技术方案来解决上述技术问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种防干扰集成电路器件，以至少解决现有技术中的集成电路器件存在的散热性差，易导致芯片在使用过程中形成信号干扰，集成电路抗干扰能力变差，影响集成电路电性的稳定性的技术问题，同时能够解决现有技术中的集成电路器件存在的芯片安装不稳定，易形成信号干扰，影响集成电路电性的稳定性的技术问题。

为了解决上述问题，本实用新型提供一种防干扰集成电路器件，其技术方案如下：

一种防干扰集成电路器件，其特征在于，包括集成电路主体，所述集成电路主体顶端中部对应开设有第一卡槽和第二卡槽；芯片主体，所述芯片主体底端中部对应设有第一卡柱和第二卡柱，所述芯片主体通过所述第一卡柱和所述第二卡柱与所述集成电路主体活动连接；两个底座，两个所述底座设于所述集成电路主体顶端且对应设于所述芯片主体两侧，所述底座上端设有支撑杆，所述支撑杆顶端设有固定片。

如上述的一种防干扰集成电路器件，进一步优选为：所述底座为轴承座。

如上述的一种防干扰集成电路器件，进一步优选为：所述支撑杆为气缸伸缩杆。

如上述的一种防干扰集成电路器件，进一步优选为：所述支撑杆下端设有与所述支撑杆的气缸控制端相连的多挡位按钮。

如上述的一种防干扰集成电路器件，进一步优选为：所述固定片与所述支撑杆顶端旋转连接，所述固定片可沿着所述支撑杆旋转360°。

如上述的一种防干扰集成电路器件，进一步优选为：所述芯片主体底部设有多个贯穿所述集成电路主体的散热孔。

如上述的一种防干扰集成电路器件，进一步优选为：所述散热孔的孔径由上而下逐渐增大。

如上述的一种防干扰集成电路器件，进一步优选为：所述固定片可与所述芯片主体顶端抵接，所述固定片与所述芯片主体的抵接面设有橡胶片。