[实用新型]一种防干扰集成电路器件有效
| 申请号： | 202020328834.6 | 申请日： | 2020-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN211320085U | 公开（公告）日： | 2020-08-21 |
| 发明（设计）人： | 柯武生;王桂桂;黄崇城;张进国 | 申请（专利权）人： | 深圳市芯汇群微电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/32 | 分类号： | H01L23/32;H01L23/367 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518026 广东省深圳市福田区福田街道福*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 干扰 集成电路 器件 | ||
1.一种防干扰集成电路器件，其特征在于，包括：
集成电路主体，所述集成电路主体顶端中部对应开设有第一卡槽和第二卡槽；
芯片主体，所述芯片主体底端中部对应设有第一卡柱和第二卡柱，所述芯片主体通过所述第一卡柱和所述第二卡柱与所述集成电路主体活动连接；
两个底座，两个所述底座设于所述集成电路主体顶端且对应设于所述芯片主体两侧，所述底座上端设有支撑杆，所述支撑杆顶端设有固定片。
2.根据权利要求1所述的一种防干扰集成电路器件，其特征在于，所述底座为轴承座。
3.根据权利要求1所述的一种防干扰集成电路器件，其特征在于，所述支撑杆为气缸伸缩杆。
4.根据权利要求3所述的一种防干扰集成电路器件，其特征在于，所述支撑杆下端设有与所述支撑杆的气缸控制端相连的多挡位按钮。
5.根据权利要求1所述的一种防干扰集成电路器件，其特征在于，所述固定片与所述支撑杆顶端旋转连接，所述固定片可沿着所述支撑杆旋转360°。
6.根据权利要求1所述的一种防干扰集成电路器件，其特征在于，所述芯片主体底部设有多个贯穿所述集成电路主体的散热孔。
7.根据权利要求6所述的一种防干扰集成电路器件，其特征在于，所述散热孔的孔径由上而下逐渐增大。
8.根据权利要求1所述的一种防干扰集成电路器件，其特征在于，所述固定片可与所述芯片主体顶端抵接，所述固定片与所述芯片主体的抵接面设有橡胶片。
9.根据权利要求1所述的一种防干扰集成电路器件，其特征在于，所述第一卡柱与所述第一卡槽相适配，所述第二卡柱与所述第二卡槽相适配。
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