[实用新型]一种半导体晶片自动检测打码编带分选机有效
| 申请号： | 202020194027.X | 申请日： | 2020-02-21 |
| 公开（公告）号： | CN211907389U | 公开（公告）日： | 2020-11-10 |
| 发明（设计）人： | 蔡庆鑫;丘劭晖;李奕年 | 申请（专利权）人： | 江苏同臻智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B07C5/02;B07C5/344 |
| 代理公司： | 江苏银创律师事务所 32242 | 代理人： | 李挺 |
| 地址： | 212300 江苏省镇江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体晶片自动检测打码编带分选机，包括振动盘入料模组机构、入带模组机构、机架以及设置在所述机架上的主转盘吸头机构、下压机构、极性方向识别模组机构、排料模组机构、定位旋转机构···等，所述定位旋转机构包括基座，在所述基座上设有两条滑槽，且两条滑槽相对设置在一条直线上；所述滑槽内设有推动臂；所述推动臂包括推爪和动力装置；所述推爪通过动力装置设置在滑槽，所述动力装置用于驱动推爪在滑槽内往复运动，且两条滑槽内的推动臂同步动作；所述推爪的爪头设有直角凹槽；所述直角凹槽的底角设有一凹口。通过两个设置在一条直线上的推动臂将半导体晶片进行定位旋转，使之符合后续加工要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 晶片 自动检测 打码编带 分选 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
