[实用新型]一种半导体晶片自动检测打码编带分选机

说明书

本实用新型公开了一种半导体晶片自动检测打码编带分选机，包括振动盘入料模组机构、入带模组机构、机架以及设置在所述机架上的主转盘吸头机构、下压机构、极性方向识别模组机构、排料模组机构、定位旋转机构···等，所述定位旋转机构包括基座，在所述基座上设有两条滑槽，且两条滑槽相对设置在一条直线上；所述滑槽内设有推动臂；所述推动臂包括推爪和动力装置；所述推爪通过动力装置设置在滑槽，所述动力装置用于驱动推爪在滑槽内往复运动，且两条滑槽内的推动臂同步动作；所述推爪的爪头设有直角凹槽；所述直角凹槽的底角设有一凹口。通过两个设置在一条直线上的推动臂将半导体晶片进行定位旋转，使之符合后续加工要求。

技术领域

本实用新型涉及半导体晶片加工领域，尤其是涉及一种半导体晶片自动检测打码编带分选机。

背景技术

传统二极管、三极管、QFN/DFN生产中的物料旋转机构结构复杂，安装空间有限，工作方式不灵活，定位旋转精度无法满足需求。

例如现有专利CN209822605U一种半导体双轨DD马达高速自动测试打码编带分选机，其入料机构为：所述振动盘双入料模组机构包括两套振动盘入料机构，每套振动盘入料机构均包括依次相连的震动圆盘、气轨、门闸分离承座和送料马达，所述震动圆盘震动将产品送至所述气轨，所述气轨利用斜吹气方式将产品运送至所述门闸分离承座，所述门闸分离承座的门闸真空打开吸住产品，由所述送料马达带动所述门闸分离承座将产品送至所述主转盘双吸头机构中的吸头。其中，实施例部分：“双马达独立定位旋转机构7，经双马达独立下压机构3将产品下压到双马达独立定位旋转机构7中的导模内定位后，由双马达独立定位旋转机构7的马达带动导模将产品旋转到统一方向；在经过四个测试模组机构8时，双马达独立下压机构3将产品下压到相应的测试模组机构8中，与测试模组机构8的金手指紧密接触，通过与金手指连接的外接测试仪测试产品的性能好坏”。其采用了下压机构，将半导体晶片放置在定位旋转机构上，然后才进行定位旋转，在定位旋转后再通过下压机构将主转盘吸头机构下压，吸取半导体晶片后再进行下一步骤，可以看出该步骤所需完成步骤较多，所需工时较长，并且容易产生掉料等意外。

现有技术的半导体晶片定位旋转机构由横向和竖向两条调节线进行调节。例如专利CN110076711A一种双马达直驱定位旋转机构，其包括基座、横向调节机构、竖向调节机构和双马达机构，其中：所述横向调节机构包括上调节轴、下调节轴、上底座和固定板；所述上调节轴插接在所述基座内，并通过上固定块与所述基座固定，所述基座的顶端开设有滑块安装槽，所述滑块安装槽内设置有滑块，所述滑块螺旋套接在所述上调节轴上；所述上底座固定在所述滑块上；所述基座的底端开设有与所述固定板相适配的固定板安装槽，所述固定板安装槽卡接在所述固定板上，且所述固定板安装槽的槽壁内设置有挤压垫块；所述下调节轴插接在所述基座内，并通过下固定块与所述基座固定，所述下调节轴的尾部呈椭圆结构，并与所述挤压垫块相抵触；所述竖向调节机构包括调节座和调节支架，所述调节座呈L形，所述调节座的横向部固定在所述上底座的顶端，所述调节支架通过固定螺丝紧固在所述调节座的竖向部；所述调节支架的侧面上固定有调节螺丝架，所述调节螺丝架可上下移动地设置在所述调节座的竖向部的顶端；所述双马达机构包括马达固定座和两个马达，所述马达固定座设置在所述调节支架的顶端，所述马达固定座上一前一后地开设有两个马达安装孔，所述两个马达一一对应地安装在所述两个马达安装孔内；每个马达的输出轴均朝上设置，每个马达的输出轴上设置有一个倒模底座，每个倒模底座上设置有一个倒模。其采用了横向调节和竖向调节共四个方向调节，结构复杂。

通过上述分析可以看出现有的半导体晶片自动检测打码编带分选机采用的定位旋转机构在工作时所需的工时较长，且需要主转盘吸头机构在负载半导体晶片进行定位旋转操作时启动下压机构，将半导体晶片放置在定位旋转机构上，然后才进行定位旋转，在定位旋转后再通过下压机构将主转盘吸头机构下压，吸取半导体晶片后再进行下一步骤，可以看出该步骤所需完成步骤较多，所需工时较长，并且容易产生掉料等意外，并且由于半导体晶片在完成定位旋转步骤后，是通过下压状态的主转盘吸头机构吸取的，主转盘吸头机构在该步骤中存在一个位移角度，容易对已经定位旋转后的半导体晶片造成二次位移旋转。