专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种用于半导体晶片制备的旋转平台-CN202020698263.5有效
  • 蔡庆鑫;丘劭晖;李奕年 - 江苏同臻智能科技有限公司
  • 2020-04-30 - 2021-04-20 - H01L21/683
  • 本实用新型公开了一种用于半导体晶片制备的旋转平台,包括底座、转动装置和供气装置;转动装置为工作转盘提供旋转动力。供气装置为工作转盘提供吹吸气压。然后只需要在本申请的旋转平台四周设置光学检测、激光打印等半导体加工设备即可,通过本申请的旋转平台将需要加工的半导体晶片依次送至光学检测、激光打印等设备下,不需要为每一道加工步骤取放半导体晶片。本申请的旋转平台不需要多次取放半导体晶片,只需要一次取放半导体晶片即可完成多次半导体晶片加工步骤。为半导体晶片加工制备节约了大量的时间,同时也不必为光学检测、激光打印等所有的设备独立设置加工平台,设定设备更加简洁、紧凑,减少对于场地的需求。
  • 一种用于半导体晶片制备旋转平台
  • [实用新型]一种托盘上料装置-CN202020949094.8有效
  • 蔡庆鑫;丘劭晖;李奕年 - 江苏同臻智能科技有限公司
  • 2020-05-29 - 2021-02-19 - B65G47/91
  • 本实用新型公开了一种托盘上料装置,所述托盘上料装置用于将半导体晶片输送至大转盘下方,包括托盘承载装置和托盘移动装置,所述托盘移动装置包括横向移动总成、纵向移动总成和托盘支架;所述纵向移动总成设置在横向移动总成上,并且纵向移动总成能够在横向移动总成上做横向平移;所述托盘支架设置在纵向移动总成上,并且托盘支架能够在纵向移动总成上做纵向平移;所述托盘承载装置设置在托盘支架上。采用托盘整体上料,并且是通过控制托盘横向和纵向移动来实现托盘全方位上料,不需要大转盘移动,提高了上料效率。
  • 一种托盘装置
  • [实用新型]一种电子元器件上料输送气轨-CN202022062551.4有效
  • 蔡庆鑫;丘劭晖;李奕年 - 江苏同臻智能科技有限公司
  • 2020-09-20 - 2021-01-12 - B65G51/03
  • 本实用新型公开了一种电子元器件上料输送气轨,包括支撑底板、轨道主体、轨道上盖板,所述轨道主体设置在支撑底板上;所述轨道上盖板设置在轨道主体上;所述轨道主体上设有行料轨道;所述行料轨道上交错设有吹气口;所述吹气口倾斜朝向送料方向设置。本申请的电子元器件上料输送气轨,采用轨道主体为双排错位气孔,能够均匀吹气,将产品运送至出口轨道,在底板通普通工厂用正压气体时反吹气体导向块将会把产品反吹至进料机构,防止卡产品,在出口轨道吹气和吸气接头提供动力的情况下,出口轨道能够将产品吸在轨道上,或者将产品吹出轨道,避免造成产品的损坏。
  • 一种电子元器件输送
  • [实用新型]一种电子元器件下料输送气轨-CN202022062553.3有效
  • 蔡庆鑫;丘劭晖;李奕年 - 江苏同臻智能科技有限公司
  • 2020-09-20 - 2021-01-12 - B65G51/03
  • 本实用新型公开了一种电子元器件下料输送气轨,包括主体下轨道、弯轨下轨道和入料下轨道,所述主体下轨道与入料下轨道通过弯轨下轨道连接,所述入料下轨道的末端与进料料管连接,所述主体下轨道、弯轨下轨道和入料下轨道上设有行料轨道;所述主体下轨道上设有轨道上盖板;所述弯轨下轨道上设有轨道弯轨上盖板;所述入料下轨道上设有入料轨道上盖板;所述轨道上盖板、轨道弯轨上盖板和入料轨道上盖板设有吹气接头;所述入料下轨道上行料轨道与弯轨下轨道上行料轨道连接处设有大倒角。通过大倒角与弯轨下轨道进行衔接,防止卡料。
  • 一种电子元器件输送
  • [实用新型]一种上下压放装置-CN202021768999.1有效
  • 蔡庆鑫;丘劭晖;李奕年 - 江苏同臻智能科技有限公司
  • 2020-08-22 - 2021-01-12 - B65G47/91
  • 本实用新型公开了一种上下压放装置,包括交流伺服电机和压杆;所述交流伺服电机的转轴上设有旋转凸轮;所述压杆上端设有与旋转凸轮匹配的凸轮轴承随动器;所述旋转凸轮与凸轮轴承随动器匹配安装;所述压杆下方设有弹簧;所述压杆在交流伺服电机和弹簧的作用下做上下往复运动。本申请的上下压放装置通过在交流伺服电机底部设置旋转凸轮和与之匹配的凸轮轴承随动器,通过交流伺服电机不断的做顺时针和逆时针运动,驱动旋转凸轮。由于旋转凸轮上设有螺旋递增的斜面,使得压杆在旋转凸轮的作用力下向下运动,而在弹簧的作用下向上运动。而通过控制交流伺服电机的转动角度和使用不同的旋转凸轮调节压杆上下运动的距离,实现精确控制。
  • 一种下压装置
  • [实用新型]一种定位防呆装置-CN202021769000.5有效
  • 蔡庆鑫;丘劭晖;李奕年 - 江苏同臻智能科技有限公司
  • 2020-08-22 - 2021-01-08 - B25B11/02
  • 本实用新型公开了一种定位防呆装置,包括感应器和感应器信号;所述感应器信号通过安装板设置在模块的一端;所述感应器通过感应器安装板设置在设备底板上;每一种型号模块与其对应的感应器和感应器信号具有唯一匹配位置。本申请的定位防呆装置通过给不同的模块设置独立的唯一的感应器信号位置组合,使得每一种型号的模块有且只有匹配的设备底板位置可以安装。且有且只有感应器感应到感应器信号位于感应器内才能显示设备安装完成。
  • 一种定位装置
  • [发明专利]一种可调节料仓和料管长度的送料输送机构-CN202011173535.0在审
  • 蔡庆鑫;李奕年;丘劭晖 - 江苏同臻智能科技有限公司
  • 2020-10-28 - 2020-12-29 - B65G51/04
  • 本发明公开了一种可调节料仓和料管长度的送料输送机构,包括支撑基座,所述支撑基座上设有导轨;料仓包括前料仓和后料仓;所述前料仓和或后料仓设置在导轨上;所述前料仓和或后料仓能够沿导轨移动;料管放置在前料仓和后料仓之间;所述料仓的下方设有载料机构;所述载料机构设置在导轨上,并且能够沿导轨移动,用于接收从料仓底部落下的料管;所述后料仓的下方设有吹气机构,用于向载料机构上的料管内吹气,将料管内盛放的半导体产品吹出料管;所述载料机构的后方设有空料管收集仓。后料仓可以调节宽度,在轨道上可以调节位置并固定,载料机构在轨道上可以调节位置并固定,前料仓可以调节宽度,因此可以适应不同长度和宽度的料管。
  • 一种调节长度输送机构
  • [发明专利]一种旋转料管送料输送机构-CN202011176110.5在审
  • 蔡庆鑫;李奕年;丘劭晖 - 江苏同臻智能科技有限公司
  • 2020-10-28 - 2020-12-29 - B65G47/82
  • 本发明公开了一种旋转料管送料输送机构,包括支撑基座,支撑基座倾斜设置,前高后低,支撑基座上设有料仓;料仓包括前料仓和后料仓,用于放置料管;前料仓和后料仓之间设有导轨;导轨上设有载料机构;料仓与载料机构之间设有旋转接料机构;旋转接料机构用于将料仓内的料管转移至载料机构上;载料机构用于对料管进行定位,方便装料;载料机构的外侧设有满料管收集仓。后料仓可以调节宽度,在轨道上可以调节位置并固定,前载料机构和后载料机构在轨道上可以调节位置并固定,前料仓可以调节宽度,因此可以适应不同长度和宽度的料管;旋转接料机构可在旋转气缸的动力下将料管从前、后料仓转出,节省时间提高效率。
  • 一种旋转料管送料输送机构
  • [发明专利]一种电子元器件上料输送气轨-CN202010990990.3在审
  • 蔡庆鑫;李奕年;丘劭晖 - 江苏同臻智能科技有限公司
  • 2020-09-20 - 2020-11-27 - B65G51/03
  • 本发明公开了一种电子元器件上料输送气轨,包括支撑底板、轨道主体、轨道上盖板,所述轨道主体设置在支撑底板上;所述轨道上盖板设置在轨道主体上;所述轨道主体上设有行料轨道;所述行料轨道上交错设有吹气口;所述吹气口倾斜朝向送料方向设置。本申请的电子元器件上料输送气轨,采用轨道主体为双排错位气孔,能够均匀吹气,将产品运送至出口轨道,在底板通普通工厂用正压气体时反吹气体导向块将会把产品反吹至进料机构,防止卡产品,在出口轨道吹气和吸气接头提供动力的情况下,出口轨道能够将产品吸在轨道上,或者将产品吹出轨道,避免造成产品的损坏。
  • 一种电子元器件输送
  • [实用新型]一种用于半导体晶片主副面检测分流翻面的入料机-CN202020366687.1有效
  • 蔡庆鑫;丘劭晖;李奕年 - 江苏同臻智能科技有限公司
  • 2020-03-22 - 2020-11-10 - B07C5/36
  • 本实用新型公开了一种用于半导体晶片主副面检测分流翻面的入料机,包括振动盘、直振送料器;所述振动盘与直振送料器连接;并设有传感器自动检测设备;所述传感器自动检测设备用于检测直振送料器上所输送的半导体晶片的正副面,与传感器自动检测设备对应的位置设有分流器;所述分流器用于将直振送料器与第一直线输送导轨或第二直线输送导轨联通;所述第二直线输送导轨上设有翻面装置;所述翻面装置包括输入导轨、输出导轨和挡板;所述输入导轨位于输出导轨的上方;所述挡板设置在输入导轨的末端,且与输入导轨的末端间隔距离N,N小于半导体晶片的长和宽。实现了半导体晶片自动检测、分流、翻面后入料。
  • 一种用于半导体晶片主副面检测分流入料机
  • [实用新型]一种半导体晶片自动检测打码编带分选机-CN202020194027.X有效
  • 蔡庆鑫;丘劭晖;李奕年 - 江苏同臻智能科技有限公司
  • 2020-02-21 - 2020-11-10 - H01L21/67
  • 本实用新型公开了一种半导体晶片自动检测打码编带分选机,包括振动盘入料模组机构、入带模组机构、机架以及设置在所述机架上的主转盘吸头机构、下压机构、极性方向识别模组机构、排料模组机构、定位旋转机构···等,所述定位旋转机构包括基座,在所述基座上设有两条滑槽,且两条滑槽相对设置在一条直线上;所述滑槽内设有推动臂;所述推动臂包括推爪和动力装置;所述推爪通过动力装置设置在滑槽,所述动力装置用于驱动推爪在滑槽内往复运动,且两条滑槽内的推动臂同步动作;所述推爪的爪头设有直角凹槽;所述直角凹槽的底角设有一凹口。通过两个设置在一条直线上的推动臂将半导体晶片进行定位旋转,使之符合后续加工要求。
  • 一种半导体晶片自动检测打码编带分选

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