[发明专利]一种晶圆盒中转输送装置及中转输送方法在审
| 申请号： | 202011636183.8 | 申请日： | 2020-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN112736003A | 公开（公告）日： | 2021-04-30 |
| 发明（设计）人： | 卢证凯;邓信甫;刘大威;陈丁堃 | 申请（专利权）人： | 至微半导体（上海）有限公司;江苏启微半导体设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海智力专利商标事务所(普通合伙) 31105 | 代理人： | 孙金金;周涛 |
| 地址： | 200241 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶圆盒中转输送装置及中转输送方法，所述中转输送装置包括中转轨道、中转承载板、衔接轨道、衔接滑块、推动气缸及推动板，所述中转轨道设置于晶圆装载区域的一侧，所述中转轨道的一端与所述晶圆装载区域的晶圆支撑板齐平，所述中转承载板滑动安装于所述中转轨道上，所述衔接轨道设置于晶圆支撑板与所述中转轨道之间，所述衔接滑块滑动安装于所述衔接轨道上，所述推动气缸的底座安装于所述衔接滑块上，所述推动板通过推动臂安装于所述推动气缸的输出端。本发明结构紧凑，不引入新的夹持机构，晶圆盒传输过程简单，通过轨道与滑块的交替协同作用，连接晶圆盒夹持点位于湿法清洗设备的装载区或卸货区，提升了晶圆的清洗效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆盒 中转 输送 装置 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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