[发明专利]一种晶圆盒中转输送装置及中转输送方法

说明书

本发明公开了一种晶圆盒中转输送装置及中转输送方法，所述中转输送装置包括中转轨道、中转承载板、衔接轨道、衔接滑块、推动气缸及推动板，所述中转轨道设置于晶圆装载区域的一侧，所述中转轨道的一端与所述晶圆装载区域的晶圆支撑板齐平，所述中转承载板滑动安装于所述中转轨道上，所述衔接轨道设置于晶圆支撑板与所述中转轨道之间，所述衔接滑块滑动安装于所述衔接轨道上，所述推动气缸的底座安装于所述衔接滑块上，所述推动板通过推动臂安装于所述推动气缸的输出端。本发明结构紧凑，不引入新的夹持机构，晶圆盒传输过程简单，通过轨道与滑块的交替协同作用，连接晶圆盒夹持点位于湿法清洗设备的装载区或卸货区，提升了晶圆的清洗效率。

技术领域

本发明属于半导体设备技术领域，具体涉及一种晶圆盒中转输送装置及中转输送方法。

背景技术

晶圆的清洗工艺中，涉及到晶圆的装载、清洗、干燥及输出，这一系列的工艺是通过机械手进行连接的，而由于空间的设置，晶圆装载区域、晶圆输出区域与其他工艺区间之间并不是在一条直线上的，因此，需要将装载区域的晶圆盒或输出区域的晶圆盒连接到机械手的夹持位，现有的工艺往往是通过一个中转的夹持机构来实现晶圆盒位置的转移。设置中转的夹持机构会占用很大的空间，同时操作过程繁琐，影响晶圆的传递效率。

发明内容

针对现有技术中存在的问题，本发明提供一种晶圆盒中转输送装置，本发明能够提高晶圆输送效率，晶圆中转的过程中，不额外占用湿法设备的空间，晶圆输送效率高。此外，本发明还要提供一种晶圆盒中转输送方法。

为实现上述目的，本发明采用以下技术方案：

本发明的第一方面，提供一种晶圆盒中转输送装置，包括中转轨道、中转承载板、衔接轨道、衔接滑块、推动气缸及推动板，所述中转轨道设置于晶圆装载区域的一侧，所述中转轨道的一端与所述晶圆装载区域的晶圆支撑板齐平，所述中转承载板滑动安装于所述中转轨道上，所述衔接轨道设置于晶圆支撑板与所述中转轨道之间，所述衔接滑块滑动安装于所述衔接轨道上，所述推动气缸的底座安装于所述衔接滑块上，所述推动板通过推动臂安装于所述推动气缸的输出端，所述晶圆支撑板上开设有供所述推动板通过的镂空结构、供所述推动臂通过的转移通道，所述晶圆支撑板上的转移通道朝向所述中转轨道，所述晶圆支撑板上的镂空结构与所述转移通道连通，所述中转承载板上开设有供所述推动板通过的镂空结构、供所述推动臂通过的转移通道，所述中转承载板上的转移通道朝向所述晶圆支撑板。

作为优选的技术方案，所述晶圆支撑板上于镂空结构的四个角点处设置有用于支撑晶圆盒的第一限位支撑块，所述中转承载板上于镂空结构的四个角点处设置有用于支撑晶圆盒的第二限位支撑块。

作为优选的技术方案，所述第一限位支撑块的内侧设置有第一感应开关，所述第二限位支撑块的内侧设置有第二感应开关，所述中转承载板由第一驱动机构驱动，所述衔接滑块由第二驱动机构驱动，所述第一感应开关、所述第二感应开关、所述第一驱动机构、所述第二驱动机构、所述推动气缸连接控制器。

作为优选的技术方案，所述中转承载板上设置有两个晶圆盒放置点位。

作为优选的技术方案，所述中转承载板上的镂空结构与转移通道位于所述晶圆支撑板与中转轨道之间。

本发明的第二方面，提供一种晶圆盒中转输送方法，采用上的晶圆盒中转输送装置，其特征在于，包括以下步骤：

步骤一、衔接滑块处于晶圆支撑板的正下方，推动气缸动作将推动板移动至晶圆支撑板上镂空结构处，推动板与晶圆盒的底部接触，推动气缸继续动作，将晶圆盒推离晶圆支撑板，衔接滑块带动晶圆盒穿过晶圆支撑板上的转移通道朝中转轨道的方向运动；

步骤二、衔接滑块沿着衔接轨道朝中转轨道的方向移动，推动臂穿过中转承载板上的转移通道，将晶圆盒输送至中转承载板上镂空结构的正上方，推动气缸动作，带动推动板下移，将晶圆盒放置到中转承载板上；

步骤三、中转承载板沿着中转轨道的长度方向滑动，将晶圆盒输送至中转轨道的另一端。