[发明专利]一种晶圆盒中转输送装置及中转输送方法在审
申请号: | 202011636183.8 | 申请日: | 2020-12-31 |
公开(公告)号: | CN112736003A | 公开(公告)日: | 2021-04-30 |
发明(设计)人: | 卢证凯;邓信甫;刘大威;陈丁堃 | 申请(专利权)人: | 至微半导体(上海)有限公司;江苏启微半导体设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67 |
代理公司: | 上海智力专利商标事务所(普通合伙) 31105 | 代理人: | 孙金金;周涛 |
地址: | 200241 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 晶圆盒 中转 输送 装置 方法 | ||
1.一种晶圆盒中转输送装置,其特征在于,包括中转轨道、中转承载板、衔接轨道、衔接滑块、推动气缸及推动板,所述中转轨道设置于晶圆装载区域的一侧,所述中转轨道的一端与所述晶圆装载区域的晶圆支撑板齐平,所述中转承载板滑动安装于所述中转轨道上,所述衔接轨道设置于晶圆支撑板与所述中转轨道之间,所述衔接滑块滑动安装于所述衔接轨道上,所述推动气缸的底座安装于所述衔接滑块上,所述推动板通过推动臂安装于所述推动气缸的输出端,所述晶圆支撑板上开设有供所述推动板通过的镂空结构、供所述推动臂通过的转移通道,所述晶圆支撑板上的转移通道朝向所述中转轨道,所述晶圆支撑板上的镂空结构与所述转移通道连通,所述中转承载板上开设有供所述推动板通过的镂空结构、供所述推动臂通过的转移通道,所述中转承载板上的转移通道朝向所述晶圆支撑板。
2.如权利要求1所述的一种晶圆盒中转输送装置,其特征在于,所述晶圆支撑板上于镂空结构的四个角点处设置有用于支撑晶圆盒的第一限位支撑块,所述中转承载板上于镂空结构的四个角点处设置有用于支撑晶圆盒的第二限位支撑块。
3.如权利要求1所述的一种晶圆盒中转输送装置,其特征在于,所述第一限位支撑块的内侧设置有第一感应开关,所述第二限位支撑块的内侧设置有第二感应开关,所述中转承载板由第一驱动机构驱动,所述衔接滑块由第二驱动机构驱动,所述第一感应开关、所述第二感应开关、所述第一驱动机构、所述第二驱动机构、所述推动气缸连接控制器。
4.如权利要求2所述的一种晶圆盒中转输送装置,其特征在于,所述中转承载板上设置有两个晶圆盒放置点位。
5.如权利要求1所述的一种晶圆盒中转输送装置,其特征在于,所述中转承载板上的镂空结构与转移通道位于所述晶圆支撑板与中转轨道之间。
6.一种晶圆盒中转输送方法,采用权利要求1-5任一项所述的晶圆盒中转输送装置,连接晶圆装载区域与机械手,其特征在于,包括以下步骤:
步骤一、衔接滑块处于晶圆支撑板的正下方,推动气缸动作将推动板移动至晶圆支撑板上镂空结构处,推动板与晶圆盒的底部接触,推动气缸继续动作,将晶圆盒推离晶圆支撑板,衔接滑块带动晶圆盒穿过晶圆支撑板上的转移通道朝中转轨道的方向运动;
步骤二、衔接滑块沿着衔接轨道朝中转轨道的方向移动,推动臂穿过中转承载板上的转移通道,将晶圆盒输送至中转承载板上镂空结构的正上方,推动气缸动作,带动推动板下移,将晶圆盒放置到中转承载板上;
步骤三、中转承载板沿着中转轨道的长度方向滑动,将晶圆盒输送至中转轨道的另一端。
7.如权利要求6所述的一种晶圆盒中装输送方法,其特征在于,所述步骤一中,所述晶圆支撑板上于镂空结构的四个角点处设置有用于支撑晶圆盒的第一限位支撑块,所述第一限位支撑块的内侧设置有第一感应开关,当第一感应开关感应到晶圆盒离开的信号,并将信号传递至控制器,控制器控制第二驱动机构带动衔接滑块向中转承载板的方向移动。
8.如权利要求6所述的一种晶圆盒中转输送方法,其特征在于,所述步骤二中,所述中转承载板上于镂空结构的四个角点处设置有用于支撑晶圆盒的第二限位支撑块,所述第二限位支撑块的内侧设置有第二感应开关,当第二感应开关感应到晶圆盒置入的信号,推动气缸动作,带动推动板离开晶圆盒。
9.如权利要求8所述的一种晶圆盒中转输送方法,其特征在于,所述步骤二中,所述中转承载板上设置有两个晶圆放置点位,当第一个晶圆放置点位上感应到晶圆盒信号后,控制器控制第一驱动机构带动中转承载板运动一个工作点位。
10.如权利要求9所述的一种晶圆盒中转输送方法,其特征在于,所述步骤三中,当两个晶圆盒放置点上均感应到晶圆盒信号后,控制器控制第一驱动机构带动中转承载板运动至中转轨道的另外一端。
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