[发明专利]封装结构及其形成方法在审
| 申请号： | 202011628914.4 | 申请日： | 2020-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN113113380A | 公开（公告）日： | 2021-07-13 |
| 发明（设计）人： | 林柏尧;郑心圃 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/31;H01L25/07;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;李伟 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明的实施例涉及一种封装结构及其形成方法。该封装结构包括：第一封装部件，包括第一导电焊盘，以及第二封装部件，上覆于第一封装部件。第二封装部件包括表面介电层，以及低于表面介电层突出的导电凸块。第一导电凸块包括背离第一封装部件的中心的第一侧壁，以及面向中心的第二侧壁。焊料凸块将第一导电焊盘与第一导电凸块接合。焊料凸块接触第一侧壁。底部充胶在第一封装部件与第二封装部件之间，并且底部充胶接触第二侧壁。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 及其 形成 方法 | ||
【主权项】：
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