[发明专利]利用封装加强件将线缆组件附接到集成电路的装置、系统和方法在审
| 申请号： | 202011591188.3 | 申请日： | 2020-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN114334890A | 公开（公告）日： | 2022-04-12 |
| 发明（设计）人： | 苏芃;A·哈桑扎德赫;V·库格尔;G·甘古利 | 申请（专利权）人： | 瞻博网络公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/488;H01L23/49;H01L21/60;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 马明月 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种公开的装置可以包括(1)电耦合到基板的集成电路，(2)，设置在基板上并且经由基板电耦合到集成电路的多个电触点，(3)电耦合到多个电触点的至少一个线缆组件，以及(4)在集成电路周围物理耦合到基板使得至少一个线缆组件对至少一个电缆可到达的封装加强件。还公开了各种其他装置、系统和方法。 | ||
| 搜索关键词： | 利用 封装 加强 线缆 组件 接到 集成电路 装置 系统 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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