[发明专利]包括底部填料的半导体封装件在审
| 申请号： | 202011543548.2 | 申请日： | 2020-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN113921477A | 公开（公告）日： | 2022-01-11 |
| 发明（设计）人： | 柳在炅;高永权;李慈娟;李在银;李泽勳 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/56;H01L25/18 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 张逍遥;尹淑梅 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 公开了一种半导体封装件。所述半导体封装件包括：基底；中介层，位于基底上；第一底部填料，位于基底与中介层之间；至少一个逻辑芯片和至少一个存储器堆叠件，位于中介层上；以及模制材料，位于中介层上，同时围绕所述至少一个逻辑芯片的侧表面和所述至少一个存储器堆叠件的侧表面。模制材料包括具有不同高度的区域。第一底部填料覆盖模制材料的一部分。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 底部 填料 半导体 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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