[发明专利]便于散热的DFN封装器件有效
| 申请号： | 202011463072.1 | 申请日： | 2019-02-22 |
| 公开（公告）号： | CN112563226B | 公开（公告）日： | 2022-07-19 |
| 发明（设计）人： | 马磊;党鹏;杨光;彭小虎;王新刚;庞朋涛;任斌;王妙妙 | 申请（专利权）人： | 西安航思半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/29 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 王健 |
| 地址： | 710300 陕西省西安市鄠*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种便于散热的DFN封装器件，其环氧绝缘体的原料包括以下重量份组分：环氧树脂80~100份、线型酚醛树脂50~70份、液体丁腈橡胶12~18份、焦碳酸二乙酯3~8份、硅微粉65~90份、聚乙二醇单辛基苯基醚0.1~1.5份、3‑氨基丙基三乙氧基硅烷2~5份、醋酸丁酸纤维素2~6份、5‑氟‑2‑甲氧基苯胺0.3~2份、2,4,6‑三(二甲氨基甲基)苯酚0.5~5份、脱模剂1~5份、阻燃剂10~25份；该便于散热的DFN封装器件散热效果、力学性能优异，封装结构稳定可靠，具有广阔的应用前景。 | ||
| 搜索关键词： | 便于 散热 dfn 封装 器件 | ||
【主权项】：
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