[发明专利]一种半导体传感器反向封装工艺在审
| 申请号： | 202011404892.3 | 申请日： | 2020-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN114023657A | 公开（公告）日： | 2022-02-08 |
| 发明（设计）人： | 陈力 | 申请（专利权）人： | 福建福顺半导体制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/56;H01L21/67;H01L43/14 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 350000 福建省福州*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种半导体传感器反向封装工艺。所述半导体传感器反向封装工艺包括反封引脚、反封基岛、反封芯片、反封塑胶套，包括以下步骤：S1优先将反封芯片对准反封基岛的连接面上；S2将反封芯片的电路端与反封基岛的电路端进行锡焊连接；S3将反封基岛的顶部固定于引脚的反向内凹结构中。本发明提供的半导体传感器反向封装工艺具有采用元器件塑封成型时进行反向成型，结构上保持半导体传感器芯片处于框架的底部位置，可以使塑封体内的半导体芯片进入陶瓷基板之后，传感器部分仍是在整体模块的正面方向，实现传感器的功能，同时反封工艺可实现传感器类元器件与其他通用PCB线路板的正常线路信号连接，并不会受到外界其他信号的干扰影响。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 传感器 反向 封装 工艺 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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