[发明专利]半导体装置在审
| 申请号： | 202011360254.6 | 申请日： | 2020-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN114566477A | 公开（公告）日： | 2022-05-31 |
| 发明（设计）人： | 龚轶;刘伟;袁愿林;王睿 | 申请（专利权）人： | 苏州东微半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/31;H01L25/07;H01L25/18 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 孟金喆 |
| 地址： | 215123 江苏省苏州市苏州工业园区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体装置，包括：封装体；从封装体内引出且设置于封装体的第一侧边的管脚一和管脚二，从封装体内引出且设置于封装体的第三侧边的管脚三、管脚四、管脚五、管脚六和管脚七，第三侧边设置于第一侧边的相对面；设置于封装体内的第一半导体器件，第一半导体器件的漏极电性连接管脚一，第一半导体器件的栅极电性连接管脚三，第一半导体器件的源极电性连接管脚四和管脚五；设置于封装体内的第二半导体器件，第二半导体器件的漏极电性连接管脚五，第二半导体器件的栅极电性连接管脚七，第二半导体器件的源极电性连接管脚二和管脚六。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
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