[发明专利]一种芯片封装结构以及车辆在审
| 申请号： | 202011352592.5 | 申请日： | 2020-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN112466868A | 公开（公告）日： | 2021-03-09 |
| 发明（设计）人： | 黄凯;原诚寅 | 申请（专利权）人： | 北京新能源汽车技术创新中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京一品慧诚知识产权代理有限公司 11762 | 代理人： | 邓树山 |
| 地址： | 100089 北京市大兴区北京经济技术*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及芯片技术领域，具体涉及一种芯片封装结构以及车辆，所述芯片封装结构包括第一导电导热件、第二导电导热件以及第一导电导热弹性件，所述芯片位于第一导电导热件与第二导电导热件之间，所述第一导电导热弹性件位于第一导电导热件与芯片之间；本发明通过让功率器件或模块采用双面压力弹性接触，此种封装结构一方面可以形成双面散热，进一步降低功率芯片及其衍生的器件与模块的工况温升；另一方面避免了键合工艺中的连线方式，减少器件或模块内部的寄生电感，提升芯片性能，从而提升整体性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 结构 以及 车辆 | ||
【主权项】：
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