[发明专利]封装结构及其制造方法在审
| 申请号： | 202011304294.9 | 申请日： | 2020-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN113555336A | 公开（公告）日： | 2021-10-26 |
| 发明（设计）人： | 高金利 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/538;H01L21/48;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 蕭輔寬 |
| 地址： | 中国台湾高雄市楠梓*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 提供一种封装结构和一种用于制造封装结构的方法。所述封装结构包含第一导电结构和第二导电结构。所述第一导电结构包含至少一个电介质层和与所述电介质层接触的至少一个电路层。所述第二导电结构接合到所述第一导电结构。所述第二导电结构包含至少一个电介质层和与所述电介质层接触的至少一个电路层。所述第一导电结构的所述电路层的分布密度大于所述第二导电结构的所述电路层的分布密度。所述第二导电结构的大小小于所述第一导电结构的大小。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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