[发明专利]一种用于芯片三维封装的金属波导装置及其设计方法有效
| 申请号： | 202011295106.0 | 申请日： | 2020-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN112530910B | 公开（公告）日： | 2022-09-02 |
| 发明（设计）人： | 金城;吕奇皓;张彬超;陈建宏;黎亮 | 申请（专利权）人： | 北京理工大学 |
| 主分类号： | H01L23/66 | 分类号： | H01L23/66;H01L21/52 |
| 代理公司： | 北京理工大学专利中心 11120 | 代理人： | 高会允;仇蕾安 |
| 地址： | 100081 *** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种用于芯片三维封装的金属波导装置及其设计方法，解决了利用在波导屏蔽腔体外部直流电路对集成封装于金属波导内部的芯片进行集成、控制的问题，并降低了传输中的电磁波损耗。本发明先确定该芯片工作的频率范围，根据此设计金属波导内部的空气腔的尺寸；接着设计电磁带隙波导结构的参数，包括周期性长方形金属柱的高度h，底面边长w和周期距离p，使得在空腔里传播的电磁波无法从两侧泄露，且h与空气腔的高度一致，同时尺寸满足易于加工的要求；最后根据芯片的尺寸，在电磁带隙波导结构中的预留空槽中镶嵌入芯片，并将芯片控制引线从空气腔内部途经周期性长方形金属柱之间的空隙引出，连接至PCB控制电路板上。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 芯片 三维 封装 金属 波导 装置 及其 设计 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京理工大学，未经北京理工大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202011295106.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：测试用例生成方法、装置、计算机设备和存储介质
- 下一篇：一种弹丸旋转设备
