[发明专利]一种集成电路封装结构有效
| 申请号： | 202011259957.X | 申请日： | 2020-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN112382617B | 公开（公告）日： | 2021-11-02 |
| 发明（设计）人： | 谭美龙 | 申请（专利权）人： | 江苏友润微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04;H01L23/10;H01L23/32;H01L23/36;H01L23/467 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 225123 江苏省扬*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种集成电路封装结构，涉及集成电路封装领域，本发明包括安装板，安装板的顶部两侧均固定有连接板、固定板和第一滑槽，第一滑槽的内部通过第一滑块连接有夹持件，夹持件的内侧下方通过第一弹簧连接有顶板，顶板的顶部设置有芯片。在需要检修时，工作人员通过拨动块向上拨动压件，压件通过第二滑块在第二滑槽内向上运动，这样则使得压件则不对限位杆进行限位，在第二弹簧的复位作用下，进而使得限位杆与限位槽脱离，以此工作人员便可将防护壳与安装板分离，进而使得拆卸更加简单，检修更加方便，降低了工作人员的强度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 封装 结构 | ||
【主权项】：
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