[发明专利]一种电子封装外壳及其制备方法在审
| 申请号： | 202011253832.6 | 申请日： | 2020-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN112382616A | 公开（公告）日： | 2021-02-19 |
| 发明（设计）人： | 张玉君;张志成;黄志刚;冯东;王吕华;杨磊 | 申请（专利权）人： | 合肥圣达电子科技实业有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04;H01L23/06;H01L23/367;H01L23/373;H01L21/48;B23K1/00 |
| 代理公司： | 合肥天明专利事务所(普通合伙) 34115 | 代理人： | 娄岳 |
| 地址： | 230088 安徽省合肥*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种电子封装外壳及其制备方法，涉及电子封装领域，本发明结构简单，本发明中的电子封装外壳由环框和底板组成，通过环框和底板的焊接面均镀覆有镀层，能够将环框和底板钎焊相连，在一定程度上提高了环框和底板的焊接强度，本发明的电子封装外壳底板采用铝碳化硅的材料，从而使电子封装外壳的底板散热好、线膨胀系数低，同时组成电子封装外壳的环框，材料易得且易于加工，采用本发明的电子封装外壳的制造方法，能够克服铝碳化硅硬度高难以进行机械加工的缺点，整个制造过程，简单易行，易于量产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子 封装 外壳 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于合肥圣达电子科技实业有限公司，未经合肥圣达电子科技实业有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202011253832.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
