[发明专利]一种基于Flip-chip连接的超薄封装件及其制作工艺在审
| 申请号： | 202011244501.6 | 申请日： | 2020-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN112349674A | 公开（公告）日： | 2021-02-09 |
| 发明（设计）人： | 肖国庆 | 申请（专利权）人： | 江西芯世达微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31;H01L21/48;H01L21/50;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 南昌金轩知识产权代理有限公司 36129 | 代理人： | 孙文伟 |
| 地址： | 330000 江西*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种基于Flip‑chip连接的超薄封装件及其制作工艺，封装件包括：包括塑封体、芯片、多个金属凸点、镀银层、镀NiPdAu层、铜倒角连接层以及引线框架；镀银层为多段式层结构，且形成相互独立间隔的层段；芯片的电气面植有金属凸点；芯片通过金属凸点电气接合于镀银层上；塑封体能够将金属凸点、芯片、镀银层、镀NiPdAu层和铜倒角连接层填充包围；金属凸点与引线框架通过导线连通；使其金属凸点、镀银层、铜倒角连接层与镀NiPdAu层构成电路的电源和信号通道。可进行产品制作流程，无需过多加工框架载体，缩短设计周期，降低成本；同时降低了塑封料压力，增加了塑封料与金属框架的接合面积，封装可靠性大幅提升。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 flip chip 连接 超薄 封装 及其 制作 工艺 | ||
【主权项】：
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