[发明专利]一种半导体产品校准装置在审
| 申请号： | 202011218446.3 | 申请日： | 2020-11-04 |
| 公开（公告）号： | CN114446914A | 公开（公告）日： | 2022-05-06 |
| 发明（设计）人： | 王凯;马继成 | 申请（专利权）人： | 无锡华润安盛科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人： | 孙毅俊 |
| 地址： | 214028 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请提供一种半导体产品校准装置。所述半导体产品校准装置用于对板状的半导体产品进行校准对位，其包括底板、对位框架及整平压板；其中，底板用于放置所述半导体产品；对位框架叠设于所述半导体产品之上，用于对所述半导体产品的印记进行对位；整平压板叠设于所述对位框架之上以对所述对位框架进行压平。上述实施例，通过在对位框架上设置整平压板，有利于提高对位框架及板状的半导体产品在校准过程中的平整度，提高校准效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 产品 校准 装置 | ||
【主权项】：
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