[发明专利]堆栈式硅封装组件的扇出集成在审
| 申请号： | 202011208840.9 | 申请日： | 2020-11-03 |
| 公开（公告）号： | CN112786544A | 公开（公告）日： | 2021-05-11 |
| 发明（设计）人： | J·S·甘地;S·拉玛林加姆 | 申请（专利权）人： | 赛灵思公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L25/07;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 傅远 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开的实施例涉及堆栈式硅封装组件的扇出集成。提供了一种芯片封装组件及其制造方法，其利用模制化合物中的多个柱来提高抗分层性。在一个示例中，提供了一种芯片封装组件，该芯片封装组件包括第一集成电路(IC)管芯、衬底、再分布层、模制化合物、以及多个柱。再分布层提供第一IC管芯的电路系统与衬底的电路系统之间的电连接。模制化合物被设置为与第一IC管芯接触并且通过再分布层与衬底隔开。多个柱被布置在模制化合物中并且与第一IC管芯横向隔开。多个接线柱没有电连接到第一IC管芯的电路系统。 | ||
| 搜索关键词： | 堆栈 封装 组件 集成 | ||
【主权项】：
暂无信息
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